华为正式推出两款性能超强的AI芯片昇腾910和昇腾310!  
在10月10日召开的华为全连接大会上,华为轮值董事长徐直军宣布正式发布两款AI芯片:昇腾910和昇腾310。昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片,而昇腾310芯片的最大功耗仅8W,是极致高效计算低功耗AI芯片,两款芯片预计明年第二季度正式上市。徐直军说:“外界一直在传华为在研发AI芯片,今天我要告诉大家:这是事实!”这款属于Max系列的昇腾910,被徐直军称为是“计算密度最大的单芯片”,采用7nm工艺制程,最大功耗为350W。
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  王汇联:集成电路投资过热,某些地方在招商引“狼” 王汇联:集成电路投资过热,某些地方在招商引“狼”  

在9月27日厦门召开的2018第十届传感器与MEMS技术产业化国际研讨会暨科研成果产品展上,众多中外半导体领域知名专家参会发言,厦门半导体投资集团有限公司总经理王汇联在发言中指出,目前各地半导体投资热潮高涨,集成电路产业过热,个别地区为了招商引资不顾整体利益,不是招商引资,是在招商引狼!

  FD-SOI:万事俱备,只欠IP? FD-SOI:万事俱备,只欠IP?  

从2013年第一届FD-SOI论坛介绍这个由胡正明教授发明的工艺技术到如今,FD-SOI在业界推广已经超过6年,这个技术也从最初的理论变成现实:Sony采用这个工艺制造的GPS芯片功耗大大降低,基于这个工艺的亚马逊blink的续航长达五年,瑞芯微基于该工艺的人工智能芯片已经量产.....

 

  外骨骼结构借助一系列传感器提供了机动性的解决方案 Wi-Fi标准的简单指南  
虽然我们大多数人从未见过流行文化之外的外骨骼结构,但是它们确实已经存在几十年了。外骨骼结构可以分为两类:有动力驱动和无动力驱动。
Wi-Fi标准的简单指南

WiFi是“无线保真”的简称,它是计算机、外围设备、移动设备和智能手机连接到局域网的一种方式,支持接入到万维网。无线网的核心是路由器,它是所有设备连接的一个集线器。

 

  科学经营案例:村田制作所探究 独家披露!MLCC“世纪大缺货”背后的真相  
村田制作所的理念是“磨砺精湛技术、实践科学管理、供应独特产品、贡献文化发展、积聚信誉为本、谋求企业繁荣、彼此互助互惠、至诚感谢合作、同心同德经营”。
独家披露!MLCC“世纪大缺货”背后的真相

为飨读者,芯师爷研究院特于国庆来临之际,重磅推出精心准备的业内首份“《多层陶瓷电容器MLCC全球短缺与供应》白皮书1.0”,与君共鉴。

 

  秒杀GPU:FPGA发明以来最伟大的技术详解 秒杀GPU:FPGA发明以来最伟大的技术详解  
今年3月份,赛灵思(Xilinx)历史上第四位全球CEO Victor Peng 先生在北京正式宣布赛灵思将推出“自适应计算加速平台”ACAP。Victor 表示:“ACAP可以覆盖更加广泛的应用,帮助人们实现智能互联并且驱动自适应的世界。”
使用即用型开发板和开源软件快速开发定制的 HP 测试仪器

人们经常需要开发定制的仪器用于实验或生产测试。本文将展示如何使用基于处理器/FPGA 的系统级模块 (SoM) 以及附带的开发工具来开发定制仪器。

 

  Imagination让汽车更舒适,更安全,更智能! Imagination让汽车更舒适,更安全,更智能!  
Imagination是电子产品领域主要的支柱之一。Imagination提供硬件加速图形技术、GPU计算和神经网络加速器,这是大部分汽车价值链中所依赖的。
协同芯片(Companion chips):AI的明智选择?
随着更多的公司意识到利用神经网络处理各种任务的巨大潜力,引入人工智能要素的产品数量也在稳步增加......现在专用硬件神经网络加速器也已经嵌入到SoC器件中。
 
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