2018年3月20-22日 | 国家会议中心 | 中国北京
全球最权威的微波射频专业会议EDI CON2018今年3月将在北京开幕!
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EDI CON以独特的方式将射频、微波、电磁兼容/电磁干扰、雷达和高速数字设计工程师和系统集成商聚集在一 起,为他们带来沟通联络、培训和学习的机会。与会者在EDI CON上发现的解决方案、产品和设计理念可以立即 应用于通信、国防、消费电子、航空和医疗行业。
EDI CON的会议通过技术报告会、研习会、专家论坛和短期课程让设计师学到能解决最近的设计难题的技巧和 技术。展览厅则提供互动的产品展示、演示以及社交机会。EDI CON还包括由领先专家做主题报告的全体会议 和张贴论文。EDI CON China涵盖了设计、仿真、测试和验证的方方面面。

技术报告会:每场20分钟的技术报告会是教育性的,宣讲的论文都是经同行评审录用的论文或特邀业内专家的论文,为与会者 提供使用现有的材料、工具、产品和技巧解决设计难题的实用知识。技术报告会按技术领域分为若干专题分会, 重点关注高频和高速电子设计难题:从建模和设计到元器件表征和系统集成。摘要和论文通过征文系统提交。

赞助商研习会:每场40分钟的赞助商研习会让业内专家分享与高频/高速电子设计相关的特定难题和新兴议题的最新信息。研习会是互动的,允许听众提问,可以演示设计软件和/或测量设备。赞助商遵照EDI CON主办者设定的指南提供研习会的内容。赞助商可获得参加其会议的所有听众的联系线索。

专家论坛:由一个主持人带领的专家小组讨论一个专题,并与听众互动。每个专家都拥有其各自领域的专门知识。每个专家将简述所讨论的专题技术或应用面临的挑战和潜在解决方案。 专家论坛的主题反映了技术会议的多个专题,重点是设计、测量/仿真/建模和系统工程。今年的专家论坛包括:毫米波OTA测试、5G MIMO、GaN、射频能量

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