可穿戴

东芝即将开始用于可穿戴应用的ApP Lite™处理器系列集成电路的量产

东芝电子元件及储存装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)今天宣布TZ1201XBG已开始量产,TZ1201XBG是该公司适用于可穿戴装置等物联网(IoT)设备的ApP LiteTM应用处理器系列的最新成员。 

小型TZ1201XBG图形处理器基于高性能32位ARM® Cortex®-M4F处理器构建,能够以96MHz频率运行(带超速传动系统时最高可达120MHz)。ARM核与片上电源管理的结合,让TZ1201XBG在主动模式下的功耗低至70μA/MHz。借助350mAh蓄电池和常亮显示(always-on display),这款产品可在秒针表示应用中实现充电间隔约为一个月——而在分针表示应用中则为两个月。

TZ1201XBG配有2.2MB嵌入式高速静态随机存储器(SRAM)、高级液晶显示(LCD)控制器和2D图形加速器,提供强大的平台,可用于α混合(alpha-blending)、绘制、旋转、纹理处理和调整图像大小,以及在运行过程中实时进行(on-the-fly)颜色转换。这款全功能处理器可为每秒30帧(fps)的HVGA (480x320)显示或高达每秒60帧的QVGA显示(320x240)提供集成支持。

可穿戴设备开发神器——业界首款真正可拓展的开发套件

安森美半导体推出可穿戴参考设计平台WDK1.0,一站式解决可穿戴设备开发需求

在如今的智能设备市场上,可穿戴设备所占的比重越来越多,市场潜力巨大。根据国际数据公司IDC在今年6月28日发布的最新报告,在2017年第一季度,全球可穿戴设备出货总量达到2470万部,同比增长17.9%;受智能手表和智能服饰的推动,2021年全球可穿戴市场规模将翻番。

在快速发展的同时,可穿戴市场的竞争也日趋激烈,可穿戴设备厂商必须在短期内设计出有差异性的可穿戴产品,但目前市场上还没有成熟的开发解决方案能够满足他们的需求。为了应对这一挑战,推动高能效创新的安森美半导体日前推出了业界首款真正可拓展的可穿戴技术设计平台,帮助更多厂商加速设计和开发功能丰富且能引起消费者强烈反响的设计,解决了目前可穿戴设备企业所面临的困扰。

安森美半导体以广泛能力领跑市场