格芯

格芯与芯原联袂实现适合次世代物联网的单芯片解决方案

采用格芯的22FDX® 技术的集成解决方案将减少NB-IoT及LTE-M应用的功耗、面积及成本

今日,格芯(GLOBALFOUNDRIES,原名格罗方德)与芯原微电子(VeriSilicon)共同宣布,将携手为下一代低功耗广域网(LPWA)推出业界首款单芯片物联网解决方案。双方计划采用格芯的22FDX® FD-SOI 技术开发可支持完整蜂巢式调制解调器模块的单芯片专利,包括集成基带、电源管理、射频以及结合窄带物联网(NB-IoT)与LTE-M 功能的前端模块。

相较于现有产品,该全新方案可望大幅改善功耗、面积及成本。

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伴随着数字时代的全面到来,第一代“数字原住民”正式步入职场,他们正以前所未有的技能、需求和价值体系改变着世界,将“信息”的意义提升至推动人类社会发展的新高度。而作为计算机物质基础的半导体芯片,则无疑是这场运动中的领先者。

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