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罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！

winniewei -- 周四, 03/28/2024 - 14:09

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。

winniewei -- 周三, 12/06/2023 - 11:26

2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210芯片的BCM开发板方案。

winniewei -- 周二, 09/05/2023 - 10:33

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）G9X芯片和芯讯通（SIMCom）SIM8800模块的汽车智能网关方案。

winniewei -- 周日, 04/23/2023 - 14:20

4月19日，全场景智能车芯领导者芯驰科技与实时3D引擎巨头Unity在华合资公司Unity中国，在上海国际汽车展览会期间达成战略合作。软硬结合的深度合作将更好地服务车企，加速推动国产化软硬件解决方案的落地。

winniewei -- 周四, 04/06/2023 - 09:52

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。

winniewei -- 周二, 07/12/2022 - 17:21

日前，领先的车规芯片企业南京芯驰半导体科技有限公司与全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd. 缔结了车载领域的先进技术开发合作伙伴关系。

winniewei -- 周五, 06/17/2022 - 15:40

最新版IAR Embedded Workbench for Arm全面支持芯驰科技9系列SoC和E3 MCU 芯片，帮助中国汽车行业开发者打造强大的嵌入式开发解决方案

winniewei -- 周五, 03/18/2022 - 14:13

安谋科技（中国）有限公司与国内领先的车规芯片企业芯驰科技达成战略合作伙伴关系，未来双方将在ADAS（高级驾驶辅助系统）、自动驾驶等领域展开深度合作

winniewei -- 周一, 07/26/2021 - 14:34

7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，主要用于更先进制程芯片的研发。

winniewei -- 周二, 04/27/2021 - 14:48

南京芯驰半导体科技有限公司今天宣布，将与BlackBerry QNX联手开发基于芯驰科技尖端的X9 SoC芯片的汽车数字座舱平台。