比科奇携多款产品及众多生态伙伴亮相MWC24，共同赋能全球新一代移动通信
5G开放式RAN基带芯片和电信级软件提供商比科奇（Picocom）携多款产品与客户及合作伙伴一同参加了2024年世界移动通信大会（MWC24）。
移动通信
VIAVI将携新品亮相MWC上海2023，展示从实验室到现场全生命周期的移动通信测试解决方案
VIAVI Solutions（纳斯达克股票代码：VIAV）将携其最新创新产品和解决方案亮相上海世界移动通信大会（MWC 上海）。
瓴盛科技发布4G智能手机芯片平台JR510
瓴盛科技宣布推出4G智能手机芯片平台JR510。该芯片平台主要面向移动通信领域，是瓴盛科技成立后的第二颗重量级芯片平台发布。
TUV莱茵与爱立信签署移动通信领域合作协议
近日，德国莱茵TUV集团（简称“TUV莱茵”）与领先的移动通信基础设施及服务提供商爱立信签署了合作协议，双方会聚焦全新爱立信设备中心（EDH）生态系统展开深入合作。