广和通

2024德国嵌入式展期间，广和通发布基于SC126、SC138、SC171L、SC171等多款智能模组的系列Linux边缘AI解决方案，这些解决方案分别采用高通QCM2290、高通QCM6125、高通QCM5430/QCS5430、高通QCM6490/QCS6490平台，深度拓展智能模组及其解决方案在工业、机器人等领域的应用。

3月29日，为助力机器人厂商客户快速复现及验证斯坦福Mobile ALOHA机器人的相关算法，广和通发布具身智能机器人开发平台Fibot。

世界移动通信大会MWC 2024期间，广和通发布基于MediaTek T300平台的RedCap模组FM330系列，加速5G-A繁荣发展。FM330系列及其解决方案采用全球先进RedCap方案，满足移动宽带和智慧安防对高能效的需求。

2月26日，以“未来先行”为主题的世界移动通信大会2024（以下简称：MWC 2024）在巴塞罗那正式拉开帷幕。全球移动运营商、垂直行业客户、生态伙伴齐聚一堂，共同探讨5G-A、人工智能、NTN、可持续循环等全球科技趋势与创新技术。

9月，2022世界移动通信大会（MWC Las Vegas 2022）期间，全球领先的物联网无线通信解决方案和无线模组提供商广和通宣布：正式发布基于骁龙® X65 5G调制解调器及射频系统的5G Sub-6及毫米波模组FX170（W）系列

近期，广和通(Fibocom Wireless)正式推出了基于高通QCS8250芯片平台的高算力AI模组SCA825-W，将全面应用于联网医疗、数字标牌、智慧零售、视频协作等复杂视频图像分析的AIoT领域。

共同赋能智能机器人、无人机、工业质检、智慧医疗等领域

5月，广和通LTE-A模组FM101-NA率先获得北美重要运营商AT&T认证，这表明FM101-NA符合北美地区通信产品性能准入标准和要求，并可在AT&T无线网络下平稳运行，包括可在AT&T公共安全网络FirstNet下为物联网终端设备提供无线连接服务。

近日，英特尔、研华科技联合广和通（300638）权威发布《基于uCPE硬件平台集成DPDK与XDP推动5G网络优化》白皮书。

为帮助客户快速开发设备，广和通已实现针对FWA行业的5G Open CPU方案技术突破，满足客户对成本、功耗、安全性等方面的卓然体验。