TSMC 和 Synopsys 将 NVIDIA 开创性计算光刻平台投入生产
NVIDIA cuLitho 可将半导体制造中高度计算密集型的工作负载加快 40-60 倍，并为业界带来全新的生成式 AI 算法
TSMC
Cadence 荣获六项 2022 TSMC OIP 年度合作伙伴大奖
Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；
台积电控制了第一季度70%的移动芯片组出货量
根据Counterpoint Research的最新报告，台湾半导体制造公司（TSMC）是1-3月期间全球领先的半导体制造商。
Cadence 通过面向 TSMC 先进工艺的 PCIe 5.0 PHY 和控制器 IP 规范合规性认证
楷登电子（美国 Cadence 公司）今日宣布，其面向 TSMC N7、N6 和 N5 工艺技术 PCI Express®（PCIe®）5.0 规范的 PHY 和控制器 IP 在 4 月举行的业界首次 PCIe 5.0 规范合规认证活动中通过了 PCI-SIG® 的认证测试。
Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布与TSMC合作，加速 3D-IC 多芯片设计创新。
Arasan宣布其台积公司22nm工艺的完整eMMC IP解决方案
Arasan Chip Systems为台积公司（TSMC）行业领先的22nm工艺技术扩展其IP产品，用于台积公司22nm工艺SoC设计的eMMC PHY IP立即可用。
台积公司授予新思科技四项“开放创新平台合作伙伴奖”
新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布荣获台积公司（TSMC）颁发的四项2020年度OIP（开放创新平台）IP和EDA解决方案年度合作伙伴大奖，充分彰显了新思科技在下一代片上系统（SoC）和3DIC设计支持方面的卓越贡献。