Nexperia推出用于热插拔的全新特定型应用MOSFET (ASFET),SOA性能翻倍
全面优化12V热插拔和软启动应用中控制浪涌电流的RDS(on)和SOA
顶部冷却简化设计并降低成本,实现小巧紧凑的电源方案
现阶段,多核架构使微处理器在水平尺度上变得更密集、更快速,令这些器件所需功率急剧增加,直接导致向微处理器供电的稳压器模块(VRM)的升级需求:
在LFPAK封装中采用新型SOA(安全工作区) Trench技术,可提供出色的瞬态线性模式性能,为设计人员带来体积更小、更可靠的选择。