Mentor第 28 届 PCB 技术领导奖获奖者出炉
Mentor, a Siemens business 日前公布了第 28届印刷电路板 (PCB) 技术领导奖(TLA)的获胜名单。Mentor TLA创立于 1988 年，是电子设计自动化 (EDA) 领域历史最为悠久的一个竞赛评比项目。大赛设有若干奖项，旨在表彰那些采用创新方法和设计工具以解决复杂的 PCB 系统设计难题，并制造出业界领先产品的工程师和设计师。
Mentor
从 IC 角度重新定义电子设计自动化
2021 年 1 月，Mentor 将会成为 Siemens EDA。这对于我们的 EDA 客户而言是一个令人振奋的消息。Mentor 一直是电子设计数字化的先驱，西门子将全球领先的数字化带到了飞机、汽车、工厂和城市等大型系统，而将电子设计连接至大型系统正是我们很多客户的愿景。 西门子使我们能够加大研发投入、开发新产品并收购一流的电子设计公司，以更好地满足客户需求。
Mentor高密度先进封装解决方案通过三星Foundry最新封装工艺认证
Mentor, a Siemens business日前宣布其高密度先进封装 (HDAP)流程已经获得三星Foundry的 MDI™（多芯集成）封装工艺认证。Mentor 和西门子Simcenter 软件团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程，为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。
Mentor推出全新 Tessent Streaming Scan Network 软件
Mentor, a Siemens business在其 Tessent™ TestKompress™ 软件中引入 Tessent™ Streaming Scan Network 技术。该解决方案包括嵌入式基础设施和自动化功能，可以将模块级 DFT 要求从顶层可使用的测试资源中独立开来，实现无需妥协的层次化DFT 流程，大幅简化 DFT 规划和实施，同时将测试时间缩短 4 倍。此方案完全支持重复单元式设计，并对相同内核进行了优化，是日益庞大的新兴计算架构的理想选择。
Mentor荣获双项台积电OIP年度合作伙伴奖
Mentor, a Siemens business 近日凭借其领先的 EDA 解决方案被台积电（TSMC） 授予两项2020年度OIP合作伙伴奖。该奖项面向 Mentor 等台积电开放式创新平台 (OIP) 生态系统的合作伙伴，旨在表彰其过去一年中在下一代系统级芯片 (SoC) 和 3DIC 设计支持方面所做出的杰出贡献。
Mentor 与 Arm 携手优化下一代 IC的功能验证
Mentor, a Siemens business 近日与 Arm® 深化合作，帮助集成电路 (IC) 设计人员优化基于Arm设计的功能验证。通过此次合作，Arm的设计评审计划 (Design Reviews program) 可以为客户提供Mentor功能验证工具的专业知识，助其优化基于Arm的芯片级系统 (SoC) 设计。