MCU

干货 | 指定支持Wi-Fi®的MCU时的注意事项

工业物联网的发展趋势是在一个SoC而非多个离散器件中执行更多功能,以精简物料清单、降低设计风险、减少占用空间。Wi-Fi® MCU即是一个典型,它将Wi-Fi连接与处理器及所需GPIO集成在一起,以满足多种应用的需求。

瑞萨电子扩展28纳米跨域汽车微控制器阵容

瑞萨电子集团今日宣布,推出一组功能强大的新型微控制器(MCU)——RH850/U2B,将多个应用集成至单个芯片,并为不断发展的电子电气(E/E)架构实现统一的电子控制单元(ECU),从而满足市场不断增长的需求。

中国移动发布首款RISC-V架构MCU芯片:最高频率144MHz

11月1日,以“数即万物 智算未来”为主题的2021年中国移动全球合作伙伴大会期间,作为中国移动旗下专业芯片子公司,中移芯昇(芯昇科技有限公司)发布了首款基于RISC-V架构内核的MCU微控制器芯片“CM32M4xxR”。

兆易创新推出GD32L233系列全新低功耗MCU,开启节能“芯”时代

业界领先的半导体供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)正式推出基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的最新成员,GD32L233系列主流型低功耗微控制器。

在S32K3汽车MCU系列投产之际,恩智浦发布适用于AUTOSARTM和非AUTOSAR的实时驱动程序(RTD)软件

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克股票代码:NXPI)发布的实时驱动程序(RTD)软件,为带有Arm® Cortex®-M或Cortex-R52内核的所有S32汽车处理器提供支持,恩智浦履行承诺,解决了汽车软件开发的成本和复杂性问题。

Microchip发布适用于dsPIC®、PIC18®和AVR®单片机的全新ISO 26262功能安全包,简化ASIL B和ASIL C安全应用设计

Microchip正式发布适用于dsPIC33C数字信号控制器(DSC)、PIC18和AVR单片机(MCU)的ISO 26262功能安全包,加快开发针对ASIL B级和ASIL C级安全等级和认证工作的安全关键型设计。

瑞萨电子宣布开发支持低功耗蓝牙® 5.3的下一代无线MCU

瑞萨电子集团今日宣布,将开发全新微控制器(MCU),以支持最近发布的低功耗(LE)蓝牙® 5.3规范。新产品将成为Renesas Advance(RA)32位Arm® Cortex®-M微控制器产品家族的重要部分,加入去年推出的RA4W1蓝牙5.0 LE产品阵容,首批样片将于2022年一季度推出。

瑞萨电子打造全新 “Renesas Ready合作伙伴网络”,搭建强大可靠的技术合作伙伴社区,为RA、RX和RL78 MCU产品线带来性能优化的商业级构建模块

瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出全球化技术合作伙伴网络——“Renesas Ready合作伙伴网络(Renesas Ready Partner Network)”,为广泛的MCU产品线提供商业级构建模块。

瑞萨电子推出采用超小封装的全新RA MCU产品群,实现超低功耗和创新的外围功能

瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,其32位RA微控制器(MCU)产品家族推出全新产品群RA2E2。

瑞萨电子宣布将全面支持面向未来汽车级MCU和SoC的ISO/SAE 21434标准

瑞萨电子集团(TSE6723)今日宣布,自20221月起的新开发项目中,瑞萨的汽车级微控制器(MCU)和片上系统(SoC)解决方案将完全满足ISO/SAE 21434道路车辆网络安全工程国际标准。