EDA

活动回顾| E创受邀参加CCF DAC 2021,助力EDA共性技术发展

日前,CCF 第2届集成电路设计与自动化学术会议(CCF DAC 2021)于武汉成功召开。南京集成电路设计服务产业创新中心有限公司受大会邀请参加并就OpenEDA®开源平台最新进展发表演讲,其中的OpenEDI开源数据基础组件引起了与会者广泛的关注。

拥抱异构集成的新机遇,芯和半导体2021用户大会成功召开

国内EDA、滤波器行业的领军企业芯和半导体,近日在上海成功举办了其2021年全国用户大会。

国微思尔芯斩获“2021司南科技奖年度创新EDA企业”

2021年9月15日,第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛在上海临港新片区顺利举行。国微思尔芯(S2C)凭借在EDA工具上的技术创新,斩获“2021司南科技奖年度创新EDA企业”。

尘埃落定,中国EDA第一股来了!

昨日,证监会发布创业板上市审议结果,北京华大九天软科技股份有限公司(首发)符合发行条件、上市条件和信息批露要求。华大九天顺利成为中国EDA第一股。

芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台

国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。

芯和半导体参展DesignCon2021大会, 发布高速仿真EDA 2021版本

国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。

芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台

国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上,正式发布其基于微软Azure的EDA云平台。

IC设计进入EDA 2.0时代,芯华章率先提出下一代EDA关键路径

EDA工具从诞生到现在已经发展了50年,纵观其发展历程,芯片设计抽象层级在不断提高,从早期的晶体管级仿真到硬件描述语言再到基于IP模块的设计,这个过程中硬件芯片设计的抽象层级不断提升,但工程师们仍然大量时间用于验证,进入21世纪之后,微电子技术取得了突飞猛进的发展,以HDL语言描述、系统级仿真和综合技术为特点,以自动化设计为目标的EDA工具逐渐出现,并发展为今天这样面向专用集成电路(ASIC)的设计流程。

芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证

国内EDA行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。

本土EDA大事件!芯华章即将发布EDA 2.0第一阶段研究成果并宣布完成超4亿元Pre-B轮融资

EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资,由云锋基金领投,经纬中国和普罗资本(旗下国开装备基金)参投。