Vishay推出模压封装高压片式电阻分压器，减少元件数量，提高TC跟踪性能
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内先进的高压片式电阻分压器---CDMM，采用标准表面贴装模压封装。
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出业内先进的高压片式电阻分压器---CDMM，采用标准表面贴装模压封装。