瑞萨电子拓展5G毫米波产品阵容,推出具有卓越发射器输出功率性能的波束成形器
瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出两款全新双极化毫米波器件——F5288和F5268 IC,以拓展其5G波束成形器IC产品家族。
瑞萨电子集团(TSE:6723)今日宣布,推出两款全新双极化毫米波器件——F5288和F5268 IC,以拓展其5G波束成形器IC产品家族。
Achronix半导体公司与MoSys, Inc. 近日联合宣布双方达成合作,为5G无线核心和边缘网络、数据中心以及宽带有线网络提供一种全新的、基于FPGA的、高速的、可编程的基础设施解决方案。
是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,该公司基于 3GPP Rel-16规范打造的 5G NR协议一致性测试例率先获得全球认证论坛(GCF)批准。
在近日举行的2021中国移动全球合作伙伴大会上,英特尔联合中国移动展示了双方从网络到边缘的多元化合作,表明了双方通过技术创新、生态构建合力打造更丰富多彩的5G应用,以及持续推动5G网络转型及云网融合的决心。
领先的射频(RF)和混合信号集成电路提供商SiTune Corporation将邀请全球一级客户和合作伙伴试用功耗最低的射频收发器硅片IceWings™及参考设计和完整软件平台。
2021年9月6日,广和通携手中国移动、中国电信、中国联通、高通公司、紫光展锐、联发科技以及众多物联网产业伙伴正式发布《5G AIoT全景商用产品手册》(中文版)。
10月28日,荣耀举办“11.11新品发布会”,正式推出荣耀X30i以及荣耀X30 Max两款新机。其中,荣耀X30i定位轻薄,是目前主流厂商6.7英寸及以上手机中最轻的产品;荣耀X30 Max则拥有7.09英寸超大屏幕,是2021年迄今为止行业内唯一一款5G超大屏手机。
技嘉科技全球主板、显卡和硬件解决方案制造商发布了新一代概念性 5G 电竞台式电脑—Project Cielo。
爱立信最新发布端到端解决方案将进一步增强其5G实力。该解决方案致力于为消费者、企业和公共部门提供所需的“时间关键型通信”应用。