Cadence Integrity 3D-IC 平台支持TSMC 3DFabric 技术，推进多Chiplet设计
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布与TSMC合作，加速 3D-IC 多芯片设计创新。
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布与TSMC合作，加速 3D-IC 多芯片设计创新。