3G手机

2010年国内3G手机出货量预计增长五倍
作者：KEVIN WANG

据iSuppli公司，由于无线运营商提供大量补贴，从而降低手机的消费价格，预计2010年中国国内3G手机的出货量将增长近五倍。

预计2010年中国国内3G手机出货量将达到4297万部，而2009年是720万部。下图所示为iSuppli公司对中国国内3G手机出货量的预测，按无线标准细分。

台湾芯片设计大厂联发科预估今年手机芯片出货量可望进一步成长28.6%，中国及新兴市场为重点市场；今年定位产品线转型年之际，预估3G及只能手机芯片出货量仍仅占5%以内。联发科去年占营收比重七成的手机芯片出货量成长率为25%，仍以2G产品占绝大数的比重。

随着全球经济的企稳和开始回升，电子通信行业中的一些热点应用的普及开始加快，如3G手机在中国的市场份额有望快速增加、家电的数字化速度加快等，而针对这些技术热点的电路保护和电磁干扰保护技术和市场正呈快速发展的态势。为此，California Micro Devices(CMD)采取了非常积极的技术开发和市场开拓措施，推出了一系列针对市场需求的技术和产品。

技领半导体公司今日宣布与重庆重邮信科股份有限公司(CYIT)签署最终协议。CYIT是开发支持中国3G TD-SCDMA标准的解决方案领先者。技领半导体公司将为CYIT的下一代手机芯片组开发集成的电源管理IC。　CYIT首席技术官兼副总裁郑建宏先生说：“CYIT是TD-SCDMA标准的领先开发者和关键芯片组提供者。技领半导体公司的世界级团队为我们带来与众不同的解决方案。我们与技领半导体公司合作将使我们能够以合适的价格为客户提供最佳的性能。”