国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 宣布将在第十五届国际集成电路研讨会暨展览会 (IIC-China 2010) 上展示行业领先的高能效电源管理解决方案。
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation)(美国纽约证券交易所上市代码:NSM)宣布推出业界首款可支持电源管理总线(PMBus)系统监控、保护及控制的集成电路。这款型号为LM25066的监控电路适用于刀片服务器、储存网络系统、路由器/交换机及模块式子系统,为设计工程师提供理想的解决方案,可以提高系统的稳定性并降低数据中心的运营成本。
Dialog公司提高电源管理整合度 以符合如智能手机、电子书、笔记本电脑等未来移动产品的需求
德商Dialog半导体公司与TSMC今(23)日共同宣布,双方正密切合作,为移动产品的高效能电源管理芯片量身打造BCD(Bipolar–CMOS -DMOS)工艺技术。此0.25微米高压工艺技术世代能将各种高电压功能有效整合在单一电源管理芯片中,因而增加成本效益,同时扩大Dialog公司解决方案的潜在市场。
Intersil公司(纳斯达克全球精选市场交易代码:ISIL)今天宣布,签署了收购磐大微电子的最终协议。磐大微电子是一家私营无晶圆半导体公司,在高集成度电源管理IC技术上处于领先地位。磐大微电子为无线、音频、视频和数据通信解决方案提供高性能模拟和混合信号集成电路,其产品主要用于消费类终端市场,如手机、个人导航设备、便携式多媒体播放机和其他流行的消费电子产品等应用。
AME(安茂微电子) 提供最佳电源管理解决方案:
随着数位家庭的趋势,Set-Top Box逐渐成为家庭影音娱乐的来源之一。而AME也因应Set-Top Box应用的普遍化,针对不同的客户需求,提供最适合的Set-Top Box电源管理解决方案。针对Set-Top Box内部元件所需要的供应电压与电流,AME提供最适合的低压降LDO &高效率DC-DC Switch IC。
昂宝电子(上海)有限公司座落在中国国家级信息技术产业基地--上海浦东张江高科技园区,是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的企业。公司专注于设计、开发、测试和销售基于先进的亚微米CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等工艺技术的模拟及数字模拟混合集成电路产品,以通信,消费类电子,计算机及计算机接口设备为市场目标,致力成为世界一流的模拟及混合集成电路设计公司。更多信息请登陆 www.on-bright.com 。
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技领半导体公司今日宣布与重庆重邮信科股份有限公司(CYIT)签署最终协议。CYIT是开发支持中国3G TD-SCDMA标准的解决方案领先者。技领半导体公司将为CYIT的下一代手机芯片组开发集成的电源管理IC。 CYIT首席技术官兼副总裁郑建宏先生说:“CYIT是TD-SCDMA标准的领先开发者和关键芯片组提供者。技领半导体公司的世界级团队为我们带来与众不同的解决方案。我们与技领半导体公司合作将使我们能够以合适的价格为客户提供最佳的性能。”
技领半导体是一家新兴的美国半导体公司,公司于2004年在美国硅谷成立。技领半导体始终致力于手持类设备及消费类电子产品提供高级电源管理解决方案。技领半导体总部位于美国San Jose,作为一个跨国公司,技领半导体在美国和亚太区均设有研发中心,全球雇员总计200人。此外,技领半导体的销售与产品应用技术支持中心也遍布全球,能够为客户提供最直接的技术支持服务。
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技领半导体是一家新兴的美国半导体公司,公司于2004年在美国硅谷成立。技领半导体始终致力于手持类设备及消费类电子产品提供高级电源管理解决方案。技领半导体总部位于美国San Jose,作为一个跨国公司,技领半导体在美国和亚太区均设有研发中心,全球雇员总计200人。此外,技领半导体的销售与产品应用技术支持中心也遍布全球,能够为客户提供最直接的技术支持服务。欲知更多: www.active-semi.com
近日,乔治梅森大学计算机科学博士生研究生赵保贤(音译)在在计算机国际会议(ICCAD)上提交的一篇论文中提出了一个新的电源管理技术,可以在不影响系统可靠性情况下大幅度降低系统能源消耗。
全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出24款新的30伏(V)、N沟道沟槽(Trench)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。这些MOSFET采用DPAK、SO-8FL、µ8FL及SOIC-8封装, 为计算机和游戏机应用中的同步降压转换器提供更高的开关性能。
欧胜微电子有限公司(伦敦股票交易所:WLF.L),今日宣布推出一款高集成度的电源管理解决方案WM8320,它可为领先的便携式多媒体设备提供最大化的处理器性能和更长的电池寿命。WM8320是欧胜WM83xx电源管理产品系列的最新成员,该器件旨在为基于ARM处理器的多种应用提供体积更小、效率更高和成本更低的解决方案,尤其适用于上网本、移动互联网设备、智能手机和数码相框等应用。
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