MCU/控制技术

凌阳集团以创立于 1990年的凌阳科技股份有限公司为首，专注于消费性电子应用领域的芯片设计。凌阳不仅设计芯片，也提供系统解决方案，致力为客户的每一项产品设计提供功能差异化与利润极大化。凌阳拥有完整、可重复使用之智能财产，诸如影音、微处理器、数字讯号处理器等IP，广泛应用于众多芯片产品中；2006年为因应公司经营规模日益扩张，逐步分割旗下事业单位为独立芯片设计公司：原TFT项目独立成为旭曜科技－专业液晶驱动与控制芯片设计；原控制与周边事业群独立成为凌阳创新科技－主要产品为计算机外设、储存设备、多功能事务机、家电等IC解决方案；原个人娱乐平台事业群与先端事业群独立成为凌阳电通科技－专注于个人娱平台产品，如MP3/MP4、数码相机、数字摄影机、多媒体播放机等IC解决方案；母公司凌阳科技则专注于家庭娱乐平台领域与IP核心智权开发，产品如DVD播放与录像、数字电视、DVR等家庭多媒体产品。如需了解公司概况，请访问凌阳集团母公司凌阳科技网址： www.sunplus.com

创新点：基于ARM9之嵌入式微控制器SAM9G45提供带有片上物理层的480 Mbps EHCI兼容HS-USB、以太网和用于高速连接之SDIO，以及实现智能用户界面之LCD和触控功能
爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation) 宣布推出400 MHz ARM926嵌入式微控制器系列之首款产品SAM9G45，该器件支持第二代双倍数据速率DRAM (DDR2)，并针对楼宇自控系统、数据记录仪、销售终端机 (POS)、报警系统和医疗设备等工业应用而优化。ARM926 外设包括带有片上物理层的ECHI 兼容高速USB、双EBI、10/100以太网MAC、LCD和触控屏控制器、可编程1.8或3.3V I/O供电电压，以及高数据带宽架构。

相信大家小时候都玩过乐高或者类似玩具，小车之类的也许花一天时间就可以搭好，我一直在琢磨，为什么没法做成广告中那种乐高帝国似得东西？他们又是怎么拼出来的？

实际上FPGA工程师们在利用FPGA进行设计时也会产生这样的困惑：
为什么我每次都需要从头开始进行代码编写？
我只是个软件工程师，对于硬件语言了解不多，如何进行硬件语言描述？
我需要进行一些简单的验证工作，能否只购买及安装部分软件？
我设计没有计划，因此希望将FPGA所需要的开发板，开发环境，开发参考设计，IP等打包在一起，避免开发时浪费时间。
我只希望开发DSP算法，因此我需要解决我的算法模块问题，协助我进行VHDL综合，能否有更简单的方法？
我只想进行视频方面的开发，那么能否给我提供更多关于视频方面的支持？

后来我清楚了，这些问题正如拼乐高所遇到的一样，有些人喜欢动手，希望从单个零件开始创造，但对于大多数时间有限或者动手能力弱的人来讲（比如我），为了拼出乐高帝国，会买一些乐高出产的整套模型。

对于您来说呢？是否愿意打造属于自己的FPGA世界呢？

我们所讲的就是如何加快设计步伐，搭建FPGA帝国。

我们知道目前FPGA设计流程大致分为定位研究方向，模块划分，设计输入、仿真，综合，时序验证，布局布线及板级调试几个步骤。

 
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SAM3U MCU是爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation)推出的业界首款集成了高速 (480 Mbps) USB 器件兼收发器 (Device-and-Transceiver)、4位192 Mbps SDIO/SDCard 2.0、8位384 Mbps MMC 4.3 主机和片上48 MbpsSPI 接口之ARM® Cortex™-M3 闪存微控制器。SAM3U 的连通性，配合96 MHz/1.25 DMIPS/MHz工作频率，使其成为独特的 Cortex-M3 器件，适合于具有密集通信需求的应用，如工业、医疗、数据处理和消费应用中的高速网关。SAM3U 的面世扩展了爱特梅尔包括了 ARM 及AVR32产品的 32位MCU 系列。

爱特梅尔公司(Atmel® Corporation)宣布推出SAM3U-EK评测工具套件，可为业界首款带有高速480 Mbps USB + Phy之基于ARM® Cortex® -M3闪存微控制器实现快速应用开发。该工具套件除了备有用于高速USB设备的即插即用接口外，还配有一个高速SDIO/SDCard/MMC插槽、两个UART连接器、一个ZigBee®无线报头、两个模拟输入、音频输入和输出，以及一个JTAG-ICE调试端口。针对应用开发，SAM3U-EK电路板配置了一个带电阻性触控板和背光照明的240 x 320 TFT彩色LCD显示器、3D加速器和温度传感器、电位计、板上512K x 16-bit PSRAM和2G-bit x8 (或2G-bit x16)) NAND闪存、12MHz 和32KHz时钟源及一个后备电池。

创新点：新系列采用nanoWatt XLP™技术，具备增强的C支持，包括mTouch™容性触摸传感和LCD驱动在内的丰富外设集
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布，面向中国市场推出采用Microchip增强型中档8位内核的首批6款PIC16F193X系列单片机（MCU）。PIC16F1934、PIC16LF1934、PIC16F1936、PIC16LF1936、PIC16F1937和PIC16LF1937 MCU为中国市场提供可用于许多应用的高端性能和功能。该系列增加的存储容量和内核性为编程人员增强了对C和汇编语言支持，“LF”系列产品采用Microchip的nanoWatt XLP™技术，以极低的功耗使设计的电池寿命能够达到世界最佳。这些MCU还提供直接LCD驱动，并支持mTouch™容性触摸传感解决方案。这些单片机的目标应用十分广泛，涵盖电动自行车、LED照明显示、家用电器、空调设备和公用仪表。

全系列汽车座舱电子产品供应商伟世通公司宣布已成功开发第二代脉冲计数空调控制系统。该新系统能大大降低线束复杂性和重量，与常规控制方案相比，在系统控制部分可实现25%的成本节约。 该伟世通控制系统通过读取电机脉冲即可获得空调系统执行器的位置信息。通过使用伟世通专利的控制算法，这一系统只需要通过电源线和接地线路就可控制直流电机执行器，而不再需要传统的反馈回路线束和位置感应器。

创新点：具备嵌入式全速 USB 2.0的 MSP430 MCU 产品系列拥有业界最低功耗、最佳模拟集成度以及高易用性支持封装等优异特性
随着USB连接的普及，设计人员希望获得可为其应用带来众多独特优势的智能化嵌入式处理解决方案，实现如更长的电池使用寿命、更高的便携性以及更丰富的功能等特性。为了向稳健可靠的产品提供简单易用的高级连接，德州仪器 (TI) 日前宣布推出具备嵌入式全速 USB2.0 (12 Mbps) 的新型 MSP430F55xx 微处理器 (MCU) 系列。

德州仪器 (TI) 5月初宣布成功收购市场领先的32位MCU 供应商Luminary Micro。此举不仅将进一步壮大德州仪器微处理器（MCU）的产品阵营、加速32位ARM战略的实施进程，也将为市场带来连接性、存储器和高级运动控制的创新性组合，引领未来嵌入式系统的发展。德州仪器副总裁兼高级嵌入式控制产品部总经理Brian Crutcher先生于近日访问中国，与业内资深媒体齐聚一堂，回答了有关收购Luminary的问题，揭密TI收购Luminary动因，并描绘了TI面向未来嵌入式系统的MCU业务发展蓝图。

富士通微电子（上海）有限公司今天宣布，2009年“富士通微电子杯MB95200系列 MCU竞赛”的报名及前期推广工作目前已经圆满结束。截至目前，本次竞赛报名人数近700人，200余所高校的师生报名参加了本届大赛，基本覆盖了国内大部分理工科院校，众多社会选手也纷纷报名参与到此次竞赛中。

随着人们对汽车的操控性及舒适性需求不断升高，汽车车身中的电子设备越来越多，如电动后视镜、中控门锁、玻璃升降器、车灯乃至其它更多的高级功能等。 应用环境苛刻的车身控制模块(BCM)对元器件提出了更高的要求。本文探入探讨BCM设计在电源、车身网络及板外大功率负载驱动等多个方面的要求，并比较分析了一些领域中不同方案的优劣势。

作者：Giovanni Torrisi
意法半导体
在新一代汽车外部后视镜中，内置功能的数量大幅增加：侧面回复反射器或转向灯/闪光灯、车门外部灯、除霜器、后视镜折叠和调节等等。除这些功能外，最近又增加了电动防眩目后视镜控制功能：在夜里后车大灯眩光刺眼时非常需要这种防眩目的后视镜。电动防眩目后视镜能够自动变暗，避免反射光照射驾驶员的双眼。

PIC18F13K22、PIC18LF13K22、PIC18F14K22和PIC18LF14K22（PIC18F1XK22）MCU是Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出的采用nanoWatt XLP技术的全新8位PIC单片机（MCU）系列，可以实现极低的休眠电流。高性能、低功耗的PIC18F13K22、PIC18LF13K22、PIC18F14K22和PIC18LF14K22（PIC18F1XK22）MCU采用20引脚封装，能在1.8V至5.5V电压下工作，具备高达16 KB的闪存程序存储器。这些器件配备了包括支持mTouch容性触摸传感在内的增强型外设集，非常适合各种通用应用。

创新点：性能出众的PIC18F/LF1XK22 MCU休眠电流极低，采用20引脚封装
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布，推出采用nanoWatt XLP技术的全新8位PIC单片机（MCU）系列，可以实现极低的休眠电流。高性能、低功耗的PIC18F13K22、PIC18LF13K22、PIC18F14K22和PIC18LF14K22（PIC18F1XK22）MCU采用20引脚封装，能在1.8V至5.5V电压下工作，具备高达16 KB的闪存程序存储器。这些器件配备了包括支持mTouch容性触摸传感在内的增强型外设集，非常适合各种通用应用。