IP/IC设计

CEVA 公司宣布，世界顶级消费电子 IC设计厂商之一中国台湾的凌阳科技 (Sunplus Technology Co. Ltd.) 已获授权在其下一代机顶盒、 HDTV和蓝光光盘芯片组中采用CEVA-TeakLite-III DSP内核。凌阳科技为DVD芯片组市场的领先厂商之一，该公司将于产品中集成CEVA的高性能DSP，以满足最严苛的高清 (HD) 音频需求。这项授权协议扩展了CEVA与凌阳科技的合作关系，而凌阳旗下的凌阳多媒体 (Sunplus mMedia) 公司较早前已在其最新的SPMP8000A便携式媒体播放器 (PMP) 芯片组中，选用CEVA的 MM2000便携式多媒体解决方案。

IDT公司(Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI)与台湾积体电路制造股份有限公司(TWSE: 2330, NYSE: TSM)今(6)日宣布签订制造协议，IDT公司将其位于美国奥瑞冈州半导体厂的工艺及产品制造移转给台积电。此项协议预计在两年内完成所有产品的移转，目前已获得双方公司与IDT公司董事会的同意，自此，IDT正式从轻晶圆公司变身无晶圆(fabless)公司。

创新点：该解决方案整合了RTL/TLM设计与高阶综合、TLM/RTL混合功能验证与等效性检查、方法学和客户适用服务
Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学，使SoC设计师们可以尽享事务级建模（TLM）的好处。这一Cadence®解决方案包含集成了新式存储器编译器并支持C/C++的C-to-Silicon Compiler、具有最新TLM/RTL指标驱动式验证和可视化源码级调试功能的Incisive® Enterprise Simulator、Calypto®时序逻辑等效性检查、第一版TLM驱动式设计与验证方法学以及客户适用服务。 新解决方案可实现对基于TLM的SoC IP进行设计、综合与验证，从而加快设计创建，提升功能验证效率，并提供更多机会来重复利用相关的设计和验证IP。

创新点：低功耗物理IP针对TSMC 0.18um嵌入式闪存uLL/HDR工艺进行优化，实现下一代高功效消费产品
ARM公司（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMH）近日宣布推出超低功耗物理IP库，驱动下一代高功效微控制器。与0.18um G技术相比，ARM® 0.18µm超低功耗库（uLL）与ARM Cortex™处理器系列固有的电源管理优势以及TSMC 0.18µm嵌入式闪存uLL/HDR“高数据保留”（high data retention）工艺相结合，可以帮助SoC 设计师减少最高达10倍的功耗漏损。

创新点评：Cadence公司延续在低功耗、统计与可制造性(DFM)分析、先进工艺节点设计以及SiP的创新佳绩为采用台积电工艺技术的客户实现更快速的上市时间
Cadence公司今天宣布，Cadence® Encounter®数字实现系统(Encounter Digital Implementation System)解决方案，包括设计收敛、低功耗、可制造性设计、混合信号与签收技术，以及系统级封装设计技术，已经融入台湾积体电路制造股份有限公司(以下简称台积电) 设计参考流程10.0版中。Cadence公司的RTL-to-GDSII设计功能让设计人员能够针对晶圆厂最先进工艺节点，产出高良率、具备功耗效益的设计。

近日，深圳中兴集成电路设计有限责任公司(简称中兴IC)于近期完成股份制改造，正式变更为“国民技术股份有限公司”。更名后的国民技术股份有限公司以“创新服务全民”为企业愿景，立志于最优秀的芯片产品提供者和最优秀的整体解决方案提供者，其希望通过推动创新技术、创新产品的诞生，从而最终成为新型商业模式的缔造者，为全民创造一个安全、便捷的数字新生活！

Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，飞思卡尔半导体公司通过使用Cadence的“一次设计成功”预防、分析、实现和签收解决方案成功实现了45纳米网络设计流片，该解决方案能够帮助加快量产时间并提高可预见性。这一流程结合了业界领先的、基于模型的可制造性设计(DFM)预防、分析和签收，包括Cadence Litho Physical Analyzer (LPA)、Cadence Chemical-Mechanical Polishing Predictor (CCP)、Cadence Litho Electrical Analyzer (LEA)、Cadence QRC Extraction和通过Cadence Encounter®数字实现系统(EDI System)实现的基于模型的路由优化技术。与传统的DFM解决方案相比，这一无缝的方法能够显著加快周转时间(TAT)，我们将其用于在特许半导体(Chartered Semiconductor Manufacturing)投片的设计中。

ARM公司（伦敦证交所：ARM；纳斯达克：ARMH）今天宣布：公司与亚洲地区移动技术供应商瑞芯微电子（Rockchip）和Telechips签订了两项ARM® Mali™图形处理单元（GPU）的授权协议。于此同时，ARM也看到在亚洲地区，对于在移动设备上提供高清娱乐以及浏览体验的需求正在快速增长。

作者：裘荟荟
Robert N. Noyce，堪称IC殿堂里的“神”人－－神一样的人物，这位“不安份”的天才开创第一个启开了微电子金矿，他发明了IC，创办了仙童和英特尔，这位酷爱滑翔机、水肺潜水（scuba diving）和海明威的十二月生射手座，因为集成电路专利和“八叛逆”两件“万人空巷”的大事件，而几乎彻底改变了半导体和电子行业的历史，甚至也间接影响了当下每个人（依旧在爱斯基摩抓熊，以及塔希提岛上捕鱼的不算）的生活。尽管，Noyce或许自己也未尝得料。

全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，中国的硅产品解决方案公司芯原已采用Cadence InCyte Chip Estimator，帮助在设计过程的更早阶段预测面积、时序、功耗和成本要求，使设计团队可以做出最佳决策并加速其客户的产品上市时间，同时降低成本。

硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商 CEVA 公司在2008 年全球经济下滑中逆市上扬，获营收增长21.6%。CEVA的DSP 内核一直带领该公司取得成功。现在全球前五大手机制造商中有四家都在量产CEVA 芯片组支持的手机产品。而迄今为止，这些制造商已经付运了 5 亿多部采用CEVA 芯片组的手机。

岁月如流，58年大学毕业至今，半个世纪已逝去，而往事却历历在目，仿佛就发生在昨天，一幕又一幕……
1、 走进微电子
56年毛主席，周总理为了发展我国的科学事业，采取了四项紧急措施，其中之一就是加速半导体学科的发展，清华当年即创办了半导体专业，57年李志坚教授从前苏联学成回国，领导教研室，58年前苏联专家又来清华讲学，因此母校华中工学院（今华中理工大学）即时派我到清华进修，主攻半导体器件，从此与微电子学结上了终身之缘。

MIPS 科技公司今天宣布，其 MIPS32™ 74K™ 处理器内核已用于雷凌科技 (Ralink Technology) 的新一代 802.11n 双频 WLAN 存取点 (AP)/路由器 SoC。该超标量 74K 内核有助于雷凌为宽带路由、以太网络至 Wi-Fi 桥接、VoIP、在线游戏和家庭娱乐设计出功能强大的芯片组。这些应用都需要高性能、低功耗和紧凑的处理解决方案，以支持先进服务、内容与功能，同时降低系统成本。

作者：莫大康
SEMI China顾问
近期受全球金融危机影响半导体产能下降，原因为按SEMI的报道，09年全球将关闭30条芯片生产线，其中8条逻辑电路芯片生产线及7条存储器生产线，另外6条分立器件与6条模拟电路生产线。被关闭的生产线中主流为8英寸及更小尺寸， 有些是4及5英寸。其中09年关闭的有17条在北美。

Art Swift 先生于 2009 年 3 月份开始担任 MIPS 科技公司营销副总裁。Swift 先生在半导体与处理器 IP 领域从事市场营销与行政管理工作超过 20 年，将领导 MIPS 科技全球 IP 业务的营销工作。