封装/测试

9月25日，总投资5亿元人民币的南通富士通微电子股份有限公司三期工程奠基，这标志着南通富士通在进军世界一流封装测试企业的道路上，迈出了关键性步伐。南通富士通三期工程建筑面积2万平方米，主要用于BGA\CSP\WLCSP等先进封装产品的生产。随着三期工程的实施，公司整体装备能力、技术创新能力和市场竞争能力将合迈上一个新台阶，并争取用五年左右的时间，使公司在3D、BGA\CSP等先进封装领域全面达到世界先进水平。

近日，由中国电子元器件中心实验室（CECC Lab）主办的珠三角IC测试技术交流会在深圳集成电路产业园基地召开，来自IC设计与测试领域的几十位工程师参加了交流。

Digi-Key公司创始於1972年，在其经销方面有一种新的主张和理念。如今，Digi-Key公司是世界上发展速度最快的电子元件经销商之一。这种快速增长的刺激因素就在於Digi-Key以客户为中心的经营理念。