锐成芯微

2023年1月13日，知名物理IP提供商锐成芯微（Actt）宣布在22nm工艺上推出双模蓝牙射频IP。

2021年11月，国内电源和电池管理芯片领域领军企业--上海南芯半导体科技有限公司发布了内含锐成芯微LogicFlash® MTP IP的 MCU产品，该新产品与成都锐成芯微科技股份有限公司合作开发，此次发布标志着锐成芯微与南芯的合作进入新阶段。

今天（2月7日），CCTV-1、CCTV-13共同聚焦全球汽车芯片短缺潮，锐成芯微（ACTT）首席执行官沈莉就该话题接受央视记者采访，在谈及国产替代时，沈莉向央视记者表示，这次全球芯片短缺事件，倒逼产业链供应链自主可控。

随着物联网市场的爆发，市场需要大量能适应各种场景应用的SoC芯片，但是如果在按照传统流程开发显然难以适应市场需求，如何快速响应市场需求？锐成芯微提出了自己的思路--那就是让芯片设计PCB化。

2020年12月10日，国内IP领军企业锐成芯微发布和启用全新的企业标识，以新的视觉形象全方位的展现公司的业务和理念。

在过去的数年里，借助移动互联网技术的快速渗透，以及汽车行业对于车联网的日趋重视及努力，车载交互系统进入了高速发展时期。锐成芯微携手旺玖科技，成功推出面向车载系统的全新跨平台链接USB Auto Hub桥接芯片，并即将进入量产。