联发科

英特尔与中国移动、惠普、联发科技协力探索 5G 连接,打造现代互联 5G PC

2022 年 4 月 20 日,英特尔与中国移动、惠普、联发科技(MediaTek)共同发布全国首批获得工信部 5G 入网许可证的惠普 Spectre x360 14寸可触控变形本 5G 版,以及惠普星 x360 14英寸可触控变形本 5G 版,

是德科技助力联发科技验证最新智能手机芯片组对 5G NR 3GPP R16 功能的支持

双方携手加速开发先进的 5G 调制解调器平台

基准测试显示联发科Dimensity 9000性能接近于A15 Bionic

谁也没想到一直以来被认为是中低端智能手机芯片的制造商会以其Dimensity 9000让高通这样的重量级厂商感到汗颜?这款旗舰SoC的进步是如此之大,新的基准测试显示,它接近A15 Bionic的性能,成为目前世界上第二快的智能手机芯片组。

Foxxum搭载联发科芯片为客户EI Araby推出全新Foxxum CTV操作系统

尖端只能解决方案的创新者Foxxum,与埃及著名制造商EI Araby合作,作为在联发科芯片上使用全新Foxxum CTV操作系统的第一个客户。

Linux 5.17开始支持联发科MT8192 SoC的显示支持

对联发科MT8192 SoC的显示核心支持预计将在即将到来的Linux 5.17 SoC中出现。

罗德与施瓦茨与联发科合作进行Wi-Fi 6E生产测试

罗德与施瓦茨携手领先的集成芯片组供应商联发科,为Wi-Fi 6E设备提供了首批用于生产测试的解决方案。

美光携手联发科率先完成 LPDDR5X 验证

采用美光领先的节点,全球最快的移动内存解锁智能手机的AI 5G 创新潜能

【原创】拍照、5G、AI大提升!联发科4nm 5G旗舰SoC天玑9000深度揭秘!

从3G、4G手机SoC发展经历来看,联发科虽不能抢到头啖汤,但是在一个标准趋于稳定后,总能实现逆袭,成为最终的赢家,在5G手机领域,联发科依然复刻了这样的成功

联发科:天玑9000正式发布,2021营收预计达170亿美金!

11月19日,联发科技召开2021高管峰会。在峰会上,联发科技正式发布了新一代旗舰处理器天玑9000 。

联发科新一代天玑芯即将冲击高端市场 基于台积电4nm工艺

从去年Q2开始,联发科手机芯片市场份额就一直处于业内第一的位置,直到目前,高通与联发科仍存在6%的市场份额差距。根据国际权威数据研究机构Counterpoint Research发布的报告,联发科手机处理器的市场份额已经达到38%,而排名第二的高通占据32%的市场份额。