意法半导体携手三安光电，推进中国碳化硅生态系统发展
意法半导体和三安光电将成立一家合资制造厂，进行8英寸碳化硅 (SiC)器件大规模量产
碳化硅（Silicon Carbide，SiC）是一种广泛应用于半导体器件制造的化合物材料。它具有多种优异的性能特点，使其成为了替代传统硅（Silicon，Si）材料的重要选择之一。
碳化硅
宾夕法尼亚州立大学与安森美签署谅解备忘录以推动碳化硅研究
宾夕法尼亚州立大学与智能电源和智能感知技术的领先企业安森美（onsemi），宣布双方签署了一份谅解备忘录 (MOU)，旨在开展一项总额达 800 万美元的战略合作，其中包括在宾夕法尼亚州立大学材料研究所 (MRI) 开设安森美碳化硅晶体中心 (SiC3)。
Microchip推出碳化硅电子保险丝演示板，为保护电动汽车应用中的电子设备提供更快、更可靠的方法
新器件有6种型号，适用于400—800V电池系统
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
英飞凌科技股份公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。
安森美的碳化硅技术将整合到宝马集团的下一代电动汽车中
双方签署长期供货协议后，宝马集团未来的电动动力传动系统将配备安森美的EliteSiC芯片，从而有助于提升电动汽车(EV)的续航能力
【原创】“行业领袖看2023年汽车半导体发展”之安森美：未来5到10年，碳化硅持续紧缺
为了让产业更清楚了解汽车半导体发展，电子创新网特别推出“行业领袖看2023年汽车半导体发展”专题采访活动，本次采访将采访汽车半导体芯片、IP、芯片制造、封测厂商高管，全面展示2023 年汽车半导体发展趋势，这是该系列采访的第三篇！来自安森美中国区销售副总裁谢鸿裕（Roy Chia）的答复！
英飞凌与Resonac扩大合作范围，签署多年期碳化硅（SiC）材料供应协议
英飞凌科技股份公司持续扩大与碳化硅（SiC）供应商的合作。英飞凌是一家总部位于德国的半导体制造商，此次与Resonac Corporation（原昭和电工）签署了全新的多年期供应和合作协议。
Wolfspeed 与采埃孚建立战略合作伙伴关系，共同发展未来碳化硅半导体项目
Wolfspeed 将与采埃孚在德国建立联合研发中心，旨在进一步提升在全球碳化硅系统和器件创新领域的领先地位。
安森美的EliteSiC碳化硅系列方案带来领先业界的高能效
新的1700 V EliteSiC器件在能源基础设施和工业驱动应用中实现可靠、高能效的工作