高云半导体与晶心科技联合发布首款集成在22nm工艺FPGA产品上的RISC-V内核
2023 年 8 月 29 日,RISC-V 联盟成员,业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-138 FPGA 中。
2023 年 8 月 29 日,RISC-V 联盟成员,业内知名的高性能低功耗 32/64-bit RISC-V 内核供应商晶心科技宣布其 A25 内核及 AE350 外设子系统成功集成到高云半导体的 GW5AST-138 FPGA 中。
透过Andes晶心科技与IAR的整合功能安全解决方案,协助奕力科技开发其高性能的触控与显示驱动整合(TDDI)芯片
Zaya与晶心科技一同宣布已将 ZAYA Secure OS (安全操作系统) 及 ZAYA μContainers (微容器) 与AndesCore™ RISC-V 处理器成功整合,以提供可认证的 TEE (可信任运行环境安全系统) 安全系统。