【原创】“行业领袖看2022”之芯和半导体VP:2.5D/3D IC先进封装设计将未来五年的爆点 winniewei -- 周五, 03/04/2022 - 14:32 经历了2021的全球缺芯潮,我们迎来了2022 年,今年,世卫组织认为新冠疫情会得到控制,随着疫情影响减弱,以及AIOT、智慧家居市场、老年健康市场走热,半导体产业会有哪些新的变化?