三星在深圳举办第三届未来技术论坛
9月2日,三星在深圳举办了第三届未来技术论坛。2018年首次举行的三星未来技术论坛,邀请了国内的主要客户和IT行业相关人士,是三星共享最新技术、交流产业发展趋势,以及寻找中长期新事业模式和市场机遇的合作平台。
根据TrendForce集邦咨询调查显示,随着资料中心采购端在完成库存去化之后,逐步恢复enterprise SSD的采购动能,同时,enterprise SSD领域受惠于Intel、AMD CPU新平台的推出,大幅提升4/8TB的采用量。
近期,三星在Hot Chips 33会议上展示了其在内存内处理(PIM)技术方面的最新进展。Hot Chips 33会议作为半导体行业的重要会议,每年都会有备受瞩目的微处理器和IC创新产品亮相。
智能车、移动电子设备等需求的增加,对图像传感器的需求也明显增加,图像传感器市场的规模也在不断扩大。市场研究机构的数据显示,CMOS图像传感器市场的规模,在去年达到了207亿美元,较2019年的193亿美元增加14亿美元,同比增长7.25%。
开发智能手机芯片组是一个耗时的过程。据报道,三星正在使用人工智能来设计Exynos芯片组,这些芯片组将用在三星和其它厂商的下一代智能手机当中。
高通技术公司宣布,骁龙™888 5G旗舰移动平台正为三星电子最先进的新款折叠屏智能手机三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3提供支持。