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方案
推动电源管理变革的5大趋势
我们矢志不渝地致力于突破电源限制：开发新的工艺、封装和电路设计技术，从而为您的应用提供性能出色的器件。无论您是需要提高功率密度、延长电池寿命、减少电磁干扰、保持电源和信号完整性，还是维持在高电压下的安全性，我们都致力于帮您解决电源管理方面的挑战。
2020-11-09 |
电源管理
,
德州仪器
,
TI
自动驾驶的高层次综合
自动驾驶汽车中的传感器会持续产生大量与汽车周围环境相关的实时数据。车辆需要新的硬件架构才能快速处理这种数据，并作出决策使自动驾驶变为可能。Catapult® 是业内高层次综合 (HLS) 平台的佼佼者，其采用 C++/SystemC 提供抽象程度更高的全新芯片设计范例，大幅改善了硬件设计。它还能无缝验证 C++ 和 RTL，并且结合了 PowerPro® 以进行测量、探索、分析和优化 RTL...
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2020-11-09 |
自动驾驶
,
HLS
,
Catapult
在封塑成型中采用人工智能控制输入变量，预防与封装厚度相关的缺陷
本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因，厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。
2020-11-09 |
人工智能
简化汽车和工业中的功能性安全认证
合理的功能安全设计离不开严谨的态度和大量的文档参考，也需要投入一定的时间。无论您从事工厂车间还是公路方面的设计，此白皮书中 TI 的集成电路 (IC) 设计方法都会为您提供所需的资源，从而简化功能安全设计。
2020-11-09 |
集成电路
,
IC
,
德州仪器
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