高速PCB设计中的串扰分析由于高速数据传输率和紧密耦合的布线而变得越来越重要。传统的基于电路的分析不能满足精度要求，需要三维（3D）全波电磁求解器来捕获复杂的3D PCB环境和频率相关现象。然而，模拟实际的大型电路板的成本非常昂贵，并且所得到的表列S参数不能直接用于量化串扰水平。
本文介绍了一种新型的混合求解技术，来提高求解速度和精度。用于量化串扰水平的新串扰指标也通过后处理S参数来开发。结合这两种技术，设计人员可以按照计划使用该工具在几个小时内实现全板电路串扰分析，显著减少layout后的检阅时间，实现layout优化与及时签核。