顺应物联网创新,Marvell Andromeda Box开源平台横空出世!

作者:电子创新网张国斌 由于布局较早,目前Marvell在物联网领域的优势也更凸显,在物联网领域,Marvell是从协议到生态链支持最完整的方案公司,拥有最全的IOT方案,不过由于IOT产品直接渗透到用户的日常生活中,所以需要很强定制和个性化,还需要满足不同开发者的需求,这对芯片供应商提出了很大的挑战,要顺应物联网时代的产品开发需求,就需要革新技术支持开发架构,为此Marvell在去年年底新成立了SEEDS事业部,推出适合创客和企业快速开发的Andromeda Box开源平台,以开源和顺应物联网时代的需求。
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“Andromeda Box完全硬件和软件开源,就是提供给创客和物联网开发者,让他们可以快速开发出原型产品来。”Marvell SEEDS事业部产品市场总监Lance Zheng(题图)近日在深圳媒体上指出,“Andromeda Box平台采用了Marvell SoC应用处理器、网络和无线连接技术,专门为快速样品成型和开发IoT网关及智能设备而设计。只要稍微懂一些开发知识的人都可以开发出原型来。” 1 Andromeda Box平台揭秘 让我们先看一段视频了解Andromeda Box平台。
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“去年我们公司新增了SEEDS事业部,就是在产品事业部和销售之间增加一个平台支持部门给客户更多的方案选择和支持。”Lance表示。“核心芯片、端到端的平台和生态系统是Marvell Andromeda Box平台三大要素。”所以这个平台把计算能力、连接和云聚合在了一起,方便物联网设计者完成原型设计。
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据介绍,Andromeda Box平台是端到端解决方案,可加速面向家居、汽车、城市、工厂、零售以及农业领域的智能及互联系统的开发。 Andromeda Box平台的软件架构如下所示,在底层支持各种无线连接技术和OS,在其上可支持各种新兴协议,各种服务已经内置于操作系统中,由于Andromeda Box提供对Weave协议的原生支持,所以手机和设备能够相互进行本地通信或通过云进行远程通信。
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2 Andromeda Box平台系列产品介绍 Andromeda Box Edge是首款Andromeda Box平台,采用了Marvell的4核ARM Cortex A53应用处理器IAP140以及Wi-Fi、蓝牙和802.15.4互联解决方案,面向高性能智能设备。
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这款开发板很小巧,竟然可以支持HDMI、千兆以太网、USB等多个接口,Lance表示这得益于Marvell 的Mochi高速互连技术(我第三部分会详谈)。
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此系列的第二款平台Andromeda Box Connect将紧随其后,采用了Marvell的双核ARM Cortex A9应用处理器ARMADA® 385,并集成了SATA、Wi-Fi、蓝牙802.15.4以及连接云服务的2.5GbE上行链路,非常适合IoT网关解决方案。
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而Andromeda Box Gateway则可以开发出面向智能家居的家庭网关产品,它可以支持包括WiFi、蓝牙 和zigbee在内的各种协议。基于双核A9处理器,支持4X4 802.11AC,此外它还支持SATA、USB3.0、PCIe等多个接口,所以在家庭应用中可以实现多路内容的转发。家庭中安装一个这样的网关,可以实现高清内容的分享和各类家用电器的控制。
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这是评估板实物不是不是跟一个终端产品很像了?
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而它的简化版采用双核A53处理器,最高频率1.2GHz,体积更小也更方便。
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Andromeda Box Extender则是一个WiFi放大器通过G.hn技术扩大WiFi工作范围,也是采用双核A53处理器。
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Lance 表示上述平台硬件和软件都完全开源,而且Marvell已经启用了一个域名是(www.andromedabox.org)的网上平台,支持Andromeda Box的开发。这些板子售价75美元左右,等待谷歌认证就可以开放销售,有兴趣的朋友可以关注。
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此外,Marvell 还发布了Brillo Starter Board方便初学者快速上手。它支持谷歌的Brillo OS和Weave通信协议。
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3 Mochi是什么鬼? 上述开发板都采用了Marvell独家的Mochi技术,Mochi技术和FLC(终级高速缓存)技术是Marvell去年发布的对半导体业界有巨大贡献的两个技术。 MoChi模块化芯片技术以一种的新内连技术(Mochi)实现SoC的功能,降低了研发与生产成本,并且可以加快上市时间。MoChi互连芯片是基于运行速度高达8Gbps甚至更快的ARM AXI链路,它可以保持很低的芯片到芯片时延。MoChi链路可以将多个芯片以菊花链的形式连在一起,并且可以实现紧凑型串行/解串器(micro-serdes)和低电压差分信号。 “通速地讲,我们是一种MAC技术,在其上可以跑ARM AXI总线协议。”Lance 指出,“这个技术可以授权给其他厂商使用。这可以帮助厂商节省大量的时间和财力,而且我们可以提供单芯片或者SIP封装的方案给客户。” 这个视频介绍了MoChi模块化芯片技术 MoChi方案核心应该就是利用一个高速低延迟的in-house SerDes接口快速的把现有的die根据需求用TSV技术封装在一起。 采用FLC+ MoChi模块化的方式,终端厂商就可以建立一个高灵活性平台,覆盖从旗舰型到低成本大众型手机的设计,软件可以复用,这样一来,就大大加快了产品上市时间,降低了研发成本、提升了效率。这就是如何利用MoCh这种类似乐高模式开发一个解决方案的例子。 Lance 表示未来Marvell的很多方案都会采用这个技术,到时用于可以像搭积木一样选择自己的方案,比如配置多少核的处理器,什么样的连接协议,什么样的存储接口等等,这样实现了充分的定制化和个性化。
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Mochi解决了方案可扩展性的问题,采用Mochi技术的Andromeda Box开源平台可以帮助客户快速搭建定制IOT平台,据悉,目前包括IBM,Aricent公司、 Zonoff公司、Shaspa公司在内的多家半导体公司都开始使用Andromeda Box开源平台。 Mochi还可以有助于实现这真正具有人工智能的智能家居方案,“我们会在把Mochi跟ISP结合,这样如果放在IP Camra上,则它可以通过人脸识别和地理信息发现主人已经快到家,会及时进行开门、开灯或者空调等动作。”Lance 表示。 在中国,创客运动方兴未艾,有了这个利器,创客们可以把精力放在挖掘刚需解决实际问题上,把计算和连接交给Andromeda Box平台,这样创客们可以快速设计出原型来实现自己的创客梦想。 声明: 本文为原创文章,转载需注明作者、出处及原文链接,否则,本网站将保留追究其法律责任的权利