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12月26日——莱迪思半导体（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将举办一场网络研讨会，介绍其最新的两款创新型中端FPGA器件系列，莱迪思Avant™-G和Avant™-X，分别为通用FPGA和高级互连FPGA。

 日前，北京安证通信息科技股份有限公司旗下电子印章认证管理平台、一签通悦文云文档、智慧印章一体化管理平台与KeyarchOS完成浪潮信息澎湃技术认证，经过对产品功能、性能、兼容性适配的测试，双方产品完全兼容，整体运行稳定高效，满足用户的关键性应用需求，获得相应兼容性认证证书。

近日，仪电云i-stack云操作系统软件与浪潮信息集中式存储AS/HF系列产品完成并通过浪潮信息澎湃技术相互兼容性测试认证，测试结果显示，仪电云i-stack云操作系统软件与浪潮信息集中式存储AS/HF系列产品完全兼容，满足功能需求，系统运行可靠稳定，性能表现优异。

全球电源产品领先企业LITEON（光宝科技）旗下的Power Innovations International（Pii）选择络明芯微电子（Lumissil）的GreenPHY芯片—IS32CG5317，用于其扩展中的电动汽车充电产品。

近期，运动与控制技术的先行者——派克汉尼汾发布《2023可持续发展报告》，报告围绕“以宗旨为引领”这一主题，重点阐述公司在保护环境、推进清洁技术、打造安全的工业工作场所和加强社区建设方面取得的成就。

12月26日，荣耀正式宣布2023 荣耀开发者大会将于2024年1月10日-11日在上海世博中心举行。大会期间，荣耀将面向开发者、合作伙伴和用户推出搭载荣耀自研70亿参数端侧AI大模型的全新操作系统MagicOS 8.0，并向与会嘉宾分享服务生态的最新探索。与此同时，荣耀全新旗舰Magic6系列也将重磅亮相。

近日，为促进5G车规级模组更好、更快上车，华为联合行业伙伴（移动、联通、移远、福州物联网开放实验室、复旦大学微电子学院等）共同制定并发布5G车规级模组Uu口通信认证标准1.0。