新闻 | 电子创新网

Omdia预计2022年盖板玻璃模块市场将首遭出货量下降

由于消费设备市场受到库存清理、通货膨胀和地缘政治问题等因素影响，Omdia预计，盖板玻璃模块的出货量将从2021年的63.6亿片同比下降4.5%，至2022年的60.1亿片。

9月17日，第三方检测认证机构TUV 南德意志集团受邀出席2022世界智能网联汽车大会。TUV南德全球交通服务事业群首席技术官、国际智能网联汽车合作联盟联合创始人及执行主席Alexander Kraus于《双碳目标与未来出行》主题峰会发表主旨演讲。

近日，世界前沿的无人驾驶通用解决方案公司轻舟智航（QCraft）宣布推出搭载NVIDIA DRIVE Orin的最新一代车规级前装量产自动驾驶解决方案，并实现了L4级乘用车车队在国内的率先落地。

NVIDIA首个软件即服务（SaaS）产品包括Omniverse Cloud Nucleus、DRIVE Sim、Isaac Sim、用于合成数据生成的Replicator；首批客户包括RIMAC Group、西门子和WPP

两家公司通过所提供的服务和 NVIDIA AI加速网络安全平台，助力企业分析海量数据，更快查明威胁

全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics，开启备受期待的年度开学季抽奖活动，让大学生们有机会赢取奖品，以实际工程设计工具和资源助力其发展。

2022-09-21 | Digi-Key

9月6日，华为Mate50系列及全场景秋季新品发布会正式举行。时隔2年，强势归来，华为Mate50系列凭借多项极致创新黑科技吸引了广大消费者的青睐。

2022-09-21 | 华为, Mate50

在半导体行业，晶圆是用光刻技术制造和操作的。蚀刻是这一过程的主要部分，在这一过程中，材料可以被分层到一个非常具体的厚度。

2022-09-21 | 蚀刻

近日，世健科技有限公司获得了来自供应商Bourns授予的“2021年度最佳代理商”奖项，以表彰世健在过去一年里的杰出贡献。世健科技有限公司主席兼集团首席执行官Albert Phuay代表世健领奖。

2022-09-21 | 世健, Bourns

请收好这份半导体封测指南！

2022-09-21 | 比亚迪, QFN, LQFP

商用车全套动力总成解决方案

2022-09-21 | 博世

博世携多款创新技术亮相2022年德国汉诺威国际交通运输博览会

2022-09-21 | 博世

9月20日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国TÜV莱茵在珠海极海半导体有限公司横琴总部向极海正式颁发了ISO 26262功能安全管理体系认证证书。

2022-09-21 | 极海, TUV莱茵

在华为全联接大会2022期间，华为光产品线副总裁金志国在Keynote发表了题为"F5G演进，重塑行业生产力"的主题演讲，进一步阐述F5G向三大全新应用场景的演进建议，并发布业界首款全光智能授时物联网关、新款光纤振动传感设备等产品。

2022-09-21 | 华为, F5G

9月15日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV大中华区向上海海联智通信息科技有限公司的冷链集装箱运输智能监控终端设备IBOX-BPR颁发了CE-RED符合性证书和CB证书，