新闻 | 电子创新网

台达与东阳光签署战略合作协议共建 SST 多级垂直供电应用标杆

2026年6月8日，全球电源管理与散热解决方案提供商台达，与东阳光集团旗下上市公司广东东阳光科技控股股份有限公司（"东阳光"），在东阳光乌兰察布生产基地正式签署战略合作协议。

2026-06-09 | 台达, 东阳光, SST

免费时代结束？AMD意欲何为？Vivado许可改革释放了什么信号

过去十多年里，FPGA行业有一个很有意思的现象。

2026-06-09 | AMD, Vivado, FPGA

技嘉于 COMPUTEX 2026 缔造 DDR5 世界纪录勇夺10项全球超频冠军

技嘉科技于 COMPUTEX 2026 再创超频巅峰，不仅携手 CORSAIR VENGEANCE DDR5 內存缔造 DDR5-13556 MT/s 世界纪录，更于 G.SKILL 第 12 届 OC World Record Stage 超频大赛中勇夺 10 项全球第一纪录。

2026-06-09 | 技嘉, COMPUTEX 2026, DDR5

设计即信任：为何安全性必须成为每项物联网解决方案的DNA

芯科科技强调，从一开始就将安全性、信任和韧性集成到每一项物联网解决方案中是至关重要的。

2026-06-09 | 物联网, 芯科科技

智能体 AI 加持，Arm Metis 升级软件安全漏洞检测能力

作为开源的智能体 AI 安全框架，Arm Metis 支持大规模AI 驱动的上下文安全分析，助力更早识别软件漏洞、节省时间与成本

2026-06-09 | 智能体 AI, ARM, Metis

CS8759 国产2x130W双声道D类功放芯片解决方案

目前大功率蓝牙音箱常用的功放芯片以TPA3116/TPA3221/TPA3251系列为主、国产的中大功率D类功放芯片还比较少见。深圳市永阜康科技有限公司一直致力于国产D类功放芯片的推广，现在力推国产2x130W双声道D类功放芯片-CS8759，为广大音箱厂家提供更具性价比的国产替换解决方案。

2026-06-09 | CS8759, 深圳市永阜康科技有限公司

飞利浦家电亮相老博会，以全场景健康科技打造银发品质生活体验

2026 年 6 月 5 日，飞利浦家电亮相上海老博会，并参与"美好老龄•领见未来——质量认证助力康养产业高质量发展会议"。

2026-06-09 | 飞利浦家电, 老博会

蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台

负责发展蓝牙™技术的国际标准组织蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）正式推出全新的“蓝牙™市场数据平台”（Bluetooth® market dashboard）。

2026-06-09 | 蓝牙技术联盟

国产GPU首次全栈支撑世界模型原生训练：北大EvoPhys-World登顶WorldScore

近日，北京大学 EvoPhys 团队推出以“人”为中心、面向“场景级万物可控”的 5D 世界模型 EvoPhys-World。据斯坦福大学 WorldScore 公开评测榜单，截至发稿时，EvoPhys-World 在世界生成（World Generation）评测中位列第一。

2026-06-09 | GPU, 北大EvoPhys-World, WorldScore

广东省工信厅【关于举办集成电路展的通知】

2026-06-09 | 集成电路展, 广东省工信厅

“2026中国强芯评选” 6月25日截止申报！

为响应工信部、发改委“芯片国产化”政策号召，推动成熟芯片快速落地，加快实现自主品牌国产芯应用，集成电路设计创新联盟特组织开展“2026中国强芯”评选活动，获奖产品将列入“2026中国强芯榜单”并于2026年8月20–21日在南京召开的ICDIA创芯大会期间隆重发布。

2026-06-09 | 2026中国强芯评选, ICDIA创芯大会

AI赋能国产芯应用 | 8月20-21日 · 南京，共赴创芯之约

国产芯片浪潮再起，为推动人工智能与集成电路双向赋能、产业与应用协同创新，由中国集成电路设计创新联盟、国家芯火双创基地、《中国集成电路》杂志社主办的ICDIA 2026 “第六届中国集成电路创芯大会”、“AI芯片创新与智能应用峰会”将于8月20-21日在南京扬子江国际会议中心隆重举行。

2026-06-09 | AI, ICDIA

芯原推动AV2在下一代视频与流媒体应用中商用落地

芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布其VC9800D视频处理 (VPU) IP已支持AV2解码，进一步扩展了公司面向下一代视频与流媒体应用的先进视频编解码IP组合。

2026-06-09 | 芯原, AV2, VC9800D

全球电子协会发布PCB产业AI应用全球调研报告：导入AI已成产业共识，规模化是下一阶段关键考验

中国PCB制造业的AI应用普及率位居前列，行业协同成为规模化落地的关键支撑

2026-06-08 | 全球电子协会, PCB, AI

聚力 AI 赛道！康盈半导体四大存储产品线亮相 COMPUTEX 2026

伴随全球端侧AI加速落地，存储作为智能硬件算力承载与数据流转的核心基础设施，迎来全新迭代升级。6月2日-5日，以「AI Together」为主题的第45届COMPUTEX 2026台北国际电脑展隆重举行。

2026-06-08 | AI, 康盈半导体, COMPUTEX 2026

Supermicro推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72和NVIDIA HGX™ Rubin NVL8的DCBBS 蓝图，打造从5MW到1GW的端到端完整解决方案

Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）作为AI、企业级计算、存储及5G/边缘计算领域的整体解决方案提供商，宣布推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA HGX™ Rubin NVL8 平台的数据中心构建模块化解决方案（DCBBS）蓝图。

2026-06-08 | Supermicro, NVIDIA