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Dymax戴马斯发布用于消费电子可穿戴智能设备组装的光固化材料

快速固化材料和设备的先进制造商Dymax戴马斯现推出新一代用于包封和结构粘接的9200-W系列光固化光学定位胶，产品不含已知皮肤致敏材料。

为了加快客户的设计时间，sureCore推出了一系列现成的超低功耗储存器IP，可用于最受欢迎的工艺节点。

2023-03-10 | sureCore

意法半导体推出尺寸超紧凑的低功耗物联网模块ST87M01，集高可靠、稳健的NB-IoT 数据通信与精确、灵活的GNSS地理定位功能于一身，是设计物联网和资产跟踪设备的理想器件。

现在可提供该传感器样片，帮助设计师达到新的安全和效率标准

东芝电子元件及存储装置株式会社宣布推出一款用于空调和工业设备大型电源的功率因数校正（PFC）电路[1]的650V分立IGBT---“GT30J65MRB”。该产品于今日开始支持批量出货。

近日，米尔电子研发团队打造了新品：米尔MYC-YG2LX核心板及开发板，该款产品采用瑞萨RZ/G2L系列处理器的工业级应用芯片，瑞萨RZ/G2L基于64 位Arm®的高端处理器 (MPU)，

2023-03-10 | 米尔, MPU, RZ/G2L

首款以人工智能为中心的视觉处理器，直击下一代智能摄像机

意法半导体发布了九款针对 STM32WL无线微控制器 (MCU)优化的射频集成无源器件(RF IPD)。新产品单片集成天线阻抗匹配、巴伦和谐波滤波电路。

英特尔Agilex 7 FPGA F-Tile提高了灵活性、增加了带宽并实现了业界领先的数据传输速度

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo® 今日宣布，推出全新功率应用控制器® (PAC) 器件---PAC22140 和 PAC25140，进一步扩展其电源管理产品组合。

PDS-204GCO是广受欢迎的PDS-104GO的下一代解决方案，易于安装且环保

新一代MCUXpresso工具集为复杂的嵌入式应用简化软件开发体验，增加了全新的集成开发环境（IDE）选择，支持使用开源项目，让开发人员轻松访问专用中间件和硬件抽象层，从而使得代码得以在恩智浦广泛的MCU产品开发中得到复用

节省空间型器件采用小型2512封装，工作电压达1415 V，适用于汽车和工业应用

2023-03-08 | Vishay, CDMA, 电阻

2023新年伊始，英格索兰集团旗下多品牌陆续发布了一系列新品，包括英格索兰RM15-22系列空压机、英格索兰 G5351M无线锂电角磨机、Albin Pump ALH系列高压软管泵、Thomas无刷直流活塞泵等。

2023-03-08 | 英格索兰

Laserfiche的新型MuleSoft认证连接器可在Anypoint Exchange上获取，能够帮助公司更快地创建无缝数字体验