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转化4亿塑料瓶，SABIC再推出全新可持续LNP™改性料为电气行业提供薄壁、0.4毫米无溴/无氯阻燃性能

全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)今天推出了薄壁、无溴/无氯阻燃牌号改性料LNP™ ELCRIN™ WF0051iQ。

2023-05-24 | SABIC, LNP

全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存；2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外形规格

单层解决方案消除了传统PEEK或浸渍绝缘工艺的粘接和可持续性限制。

英特尔帮助客户通过无缝集成和高带宽处理器接口加速工作负载

UltiMaker推出Method XL 3D打印机，为工程应用提供无可比拟的准确性和精密度

Supermicro 推出业界首款NVIDIA HGX H100 8和4-GPU H100液冷服务器，降低数据中心电力成本40%

器件采用MPS结构设计，额定电流4 A~ 40 A，正向压降、电容电荷和反向漏电流低

2023-05-23 | Vishay

包括一体成型模制本体，带有预剥引线，便于快速组装

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品——“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”，分别提供1.8V、3.3V和5.0V的输出电压。

新产品深化陶氏公司对可再生能源解决方案的大力支持

新工具链于德国纽伦堡传感器+测试展览会（2023年5月9日至11日）亮相

恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP

不用三元材料，续航1000公里，预计2024量产

2023-05-22 | 国轩启晨

QNX 软件开发平台 8.0 面向未来世代最大化多核处理器性能

2023-05-19 | BlackBerry, QNX

Ampere® Computing 宣布推出全新 AmpereOne™ 系列处理器，该处理器拥有多达 192 个单线程 Ampere 核，内核数量为业界最高。这是第一款基于 Ampere 新自研核的产品，由 Ampere 自有 IP 全新打造。