意法半导体(ST)发布稳健可靠的USB Type-C™控制器，内置保护机制，节省空间并提升操作安全性
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07-10
意法半导体(ST)新推出贴装智能低功耗模块，节省高能效电机驱动电路的空间
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07-09
Cirrus Logic 为 Amazon Alexa 语音服务提供语音采集开发套件，加速下一代语音设备的开发
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07-07
亚德诺半导体旗下凌力尔特公司推出高速、高压侧 N 沟道 MOSFET 驱动器 LTC7001
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07-07
Allegro MicroSystems, LLC发布具有先进诊断功能的双线霍尔效应开关IC
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07-07
迈来芯宣布推出新的LIN总线网关器件
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07-07
C&K 针对恶劣环境推出新型 KMR6 & KMR7 防水型轻触开关
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07-07
Portescap 新款大扭矩 22DCT Athlonix™ 微型电机 紧凑封装中的大扭矩
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07-06
Portescap 新款大扭矩 16DCT Athlonix™ 微型电机 紧凑封装中的大扭矩
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07-06
艾迈斯半导体推出符合ISO26262汽车安全标准的双晶圆集成电路，扩展磁性位置传感器产品系列
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07-06
东芝推出具有2.5A峰值输出电流、采用低高度封装的栅极驱动光电耦合器
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07-05
恩智浦突破固态射频能量极限
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07-05
和FPGA说再见！TI全新MCU软件在工业系统中实现亚微秒级电流回路
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07-05
美高森美推出新系列宽带塑封和裸片GaAs MMIC器件从DC至27 GHz提供高性能表现扩展MMIC产品组合
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07-05
Molex宣布推出第二代HOZOX HF2 EMI噪声抑制片
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07-04
QORVO®新款BAW滤波器将智能家居和企业应用的WI-FI有效范围扩大两倍
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07-04
艾迈斯半导体新的高性能传感器接口解决方案使医疗、工业和安防CT扫描仪呈现更清晰、细节丰富的图片
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07-04
UltraSoC推出业界首款支持RISC-V的处理器跟踪技术
07-03
C&K 针对恶劣环境推出新型 KMR6 & KMR7 防水型轻触开关
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07-03
东芝推出具有业界领先低噪音水平的CMOS运算放大器
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07-02
莱姆推出集成原边导体、SO8 & SO16封装隔离式电流传感器
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06-30
莱姆采用新一代磁通门技术推出低噪声、宽温度范围的高精度电流传感器
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06-30
莱姆的新型LxSR系列霍尔效应电流传感器实现了技术突破
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06-30
恩智浦针对低功耗、入门级物联网应用推出业界领先的LPC微控制器系列，实现突破性创新
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06-30
亚德诺半导体旗下凌力尔特公司推出 2A (3A 峰值)、42V 输入同步降压型开关稳压器 LT8609S
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06-30
Synopsys的新超标量ARC HS处理器在高端嵌入式应用领域增强了RISC和DSP性能
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06-30
东芝存储器公司开发出世界首款QLC 3D闪存
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06-30
东芝存储器公司宣布推出96层3D闪存
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06-30
采用TO-247PLUS封装的高功率密度单管IGBT
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06-28
面向单管IGBT的TRENCHSTOP™ Advanced Isolation封装
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06-28
英飞凌开始批量生产首款全碳化硅模块，在PCIM上推出CoolSiC™系列产品的其他型号
06-28