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Achronix“内外兼修”赋能AI/ML数据加速

新推出的Achronix网络基础架构代码提供400 GbE传输速度和PCIe Gen 5.0功能

2023-07-28 | Achronix

Harwin公司宣布其Kona大功率连接器子系列现已推出带后壳的产品。这种后壳采用6061航空级铝合金制成，因此可防止不期望的EMI从连接器/电缆组件泄漏到周围系统中。

2023-07-28 | Harwin, 连接器

为满足新一代解决方案的需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正在扩大其CoolMOS™ S7 系列高压超结（SJ）MOSFET 的产品阵容。

2023-07-28 | 英飞凌, MOSFET

Arm 推出全新 Arm IP Explorer 平台，该平台是一套由 Arm 提供的云平台服务，旨在为基于 Arm 架构设计系统的硬件工程师与 SoC 架构师，加速其 IP 选择和 SoC 设计，为 IP 选择流程带来跃阶式的效率提升，进而有效提高其开发和生产效率。

业界首款8层堆叠的24GB容量第二代HBM3，带宽超过1.2TB/s，先进的1β制程节点提供卓越能效

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出了汽车前照灯领域的划时代创新产品EVIYOS® 2.0。这款智能多像素LED能够实现车头灯的完全自适应动态控制以及图像投影。

新的套件统一的现代化界面让分析师在整个攻击周期中的响应得到简化；先进的人工智能和自动化功能将警报分类速度平均提高了55%。

2023-07-27 | IBM, QRadar

Crucial英睿达X9 Pro和X10 Pro移动固态硬盘解锁更高存储性能，可显著改善内容创作者的工作体验

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®宣布推出新一代电路仿真软件QSPICETM，通过提升仿真速度、功能和可靠性，为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力。

在支持 10GE 到 800GE 数据中心互连速度的单一平台上提供第 1层至第 3 层以太网测试

高精准度、低导入门坎为Edge AI创造加值应用

新工具可为客户提供全面支持，助其开发和制造采用WiSA E和WiSA DS设计、用于多声道音频的产品

2023-07-26 | WiSA

高效性能结合匠心设计，突破感官边界

全新解决方案集合可实现信息娱乐系统互连和处理、灵活的ADAS和低功耗区域桥接

2023年7月，炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。

2023-07-25 | 炬芯科技