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Qorvo® 推出D2PAK 封装 SiC FET，提升 750V 电动汽车设计性能

全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布一款符合车规标准的碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）产品；在紧凑型 D2PAK-7L 封装中实现业界卓越的 9mΩ 导通电阻 RDS(on)。

2024-01-30 | Qorvo, D2PAK

亚信电子推出新一代PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器

亚信电子推出最新一代的「AX99100A PCIe转多I/O(4S,2S+1P,2S+SPI,LB)控制器」，提供一款高性价比的PCIe转多串并口I/O桥接芯片解决方案。透过PCI Express接口，客户能够轻松支援多个串口、并口、SPI或本地总线等接口，以满足工业、医疗和嵌入式系统产品对I/O接口桥接的市场需求。

2024-01-30 | 亚信电子, 控制器

英飞凌XENSIV™杂散场稳健型线性TMR传感器，可实现工业和消费应用中的高精度长度测量

英飞凌科技股份公司将自身久经验证的磁性位置传感器技术专长与成熟的线性隧道磁阻（TMR）技术合二为一，推出XENSIV™ TLI5590-A6W磁性位置传感器。

2024-01-29 | 英飞凌, XENSIV, TMR传感器

Autosilicon发布面向电动汽车和储能系统的24通道电池诊断IC

Autosilicon Inc.继去年发布14通道电池诊断IC (BDIC)之后，今年1月又发布了24通道BDIC，用于电动汽车(xEV)和储能系统(ESS)中的高容量电芯。

2024-01-29 | Autosilicon, BDIC

村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器

株式会社村田制作所（TOKYO:6981，以下简称“村田”）已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”，主要用于工业设备用途。

2024-01-29 | 村田, 传感器, SCH16T-K01

信驰达科技多款TI CC2340R5系列低功耗蓝牙模块强势上线

信驰达科技基于TI CC2340R5推出了多款蓝牙串口模块，包括RF-BM-2340B1、RF-BM-2340B1I、RF-BM-2340A2、RF-BM-2340A2I、RF-BM-2340C2，RF-BM-2340x系列低功耗蓝牙模块采用TI CC2340R5 5 mm x 5 mm(VQFN40) 和4 mm x 4 mm(VQFN24)封装SoC

2024-01-29 | 信驰达科技, TI CC2340R5, 低功耗蓝牙模块