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新品
圣邦微电子推出双模式自动电平控制,2.4W 低 EMI,D 类音频功率放大器 SGM2821
圣邦微电子推出 SGM2821,一款双模式自动电平控制,2.4W 低 EMI,D 类音频功率放大器。该器件可应用于移动电话、便携式导航设备、多媒体互联网设备和便携式扬声器。
2024-03-15 |
圣邦微电子
,
SGM2821
极致视界|毫厘中的绚烂绽放,先楫携手立功科技发布HPM6800数字仪表方案
上海先楫半导体科技有限公司(先楫半导体,HPMicro)推出了国产高性能微控制器HPM6800系列,致力于提供单主控的数字仪表及HMI解决方案,携手生态合作伙伴构建全新的数字仪表显示及人机界面应用平台。
2024-03-15 |
先楫
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立功科技
,
HPM6800
AKM发布VCSEL驱动芯片AK8950
旭化成微电子(AKM)在2023年第四季度发布了专为Direct Time-of-Flight (dToF)相机设计的VCSEL驱动芯片AK8950。
2024-03-15 |
AKM
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VCSEL
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AK8950
英特尔酷睿第 14 代处理器 i9-14900KS,为台式机带来爆表速度
6.2 GHz频率开箱可得,i9-14900KS处理器为台式机发烧友提供出众性能。
2024-03-15 |
英特尔
,
i9-14900KS
全新防爆称重显示器Midrics® 1Ex:危险区域的安全显示解决方案
全球领先的工业称重和检测技术制造商之一茵泰科推出了Midrics® 1 Ex防爆称重显示器,为危险区域的称重结果显示提供了新的解决方案。以更优惠的价格向客户提供可靠、操作直观简便的产品。
2024-03-15 |
Midrics 1Ex
,
茵泰科
,
防爆称重显示器
英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出750V G1分立式CoolSiC™ MOSFET,以满足工业和汽车功率应用对更高能效和功率密度日益增长的需求。
2024-03-15 |
英飞凌
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CoolSiC
意法半导体高性能微控制器为智能家居和工业系统新创新扫清障碍
新的STM32H7R/S微控制器将嵌入式应用性能提高到一个新水平,适合新一代智能工厂、建筑、基础设施和健康监测设备
2024-03-15 |
意法半导体
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微控制器
TDK 推出具备模拟和开关输出的新型双芯片抗杂散场 3D 位置传感器
HAR 3920-2100(双芯片)是一款精确的霍尔效应位置传感器,具有稳健的杂散场补偿能力,并配备比率模拟输出和开关输出
2024-03-15 |
TDK
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传感器
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HAR 3920
东风奕派eπ007正式上市,华山二号A1000赋能智能驾驶新体验
3月14日,备受关注的东风奕派旗下首款车型智雅电动轿跑eπ007正式上市,作为东风汽车进军智能电动汽车领域的创新标志之作,势必将塑造全球智能电动轿车新标杆。
2024-03-15 |
东风奕派eπ007
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华山二号A1000
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智能驾驶
沃特世推出全新Rheo-IS附件助力电池电极设计和性能分析
全新的流变-阻抗谱(Rheo-IS)附件可帮助电池研究人员在实际和工艺相关条件下更好地评估电极浆料成分的质量。
2024-03-15 |
沃特世
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Rheo-IS
ENNOVI推出汽车10Gbps+以太网连接器解决方案
采用基于鱼眼端子压接技术的USCAR接口,成为市场上首个定制化以太网连接器解决方案
2024-03-14 |
ENNOVI
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ENNOVI-Net
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连接器
采用遥遥领先芯片的“猎户座”5G RedCap鸿蒙模组及解决方案重磅发布!
九联科技作为始终致力于推动国产芯片自主研发和应用的领军企业,与国内芯片厂商保持着紧密而深入的合作关系。双方联手打造了蕴含着勇毅、力量及探索精神的“猎户座”UMG233系列5G RedCap鸿蒙模组及解决方案。
2024-03-14 |
九联科技
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UMG233
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5G RedCap
思特威推出1600万像素手机图像传感器新品SC1620CS
思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213),推出Cellphone Sensor(CS)Series手机应用1600万像素图像传感器升级新品——SC1620CS。
2024-03-14 |
思特威
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图像传感器
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SC1620CS
Lessengers 发布业界首款用于AI/ML工作负载的部分重定时800G光收发器
公司将在圣地亚哥举行的OFC 2024上推出用于AI/ML的综合性800G光学产品组合
2024-03-14 |
LESSENGERS
Vishay的新款80 V对称双通道 MOSFET的RDS(ON) 达到业内先进水平,可显著提高功率密度、能效和热性能
节省空间型器件所需PCB空间比PowerPAIR 1212封装分立器件减少50 %,有助于减少元器件数量并简化设计
2024-03-14 |
Vishay
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SiZF4800LDT
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