三星推出首款5nm工艺芯片Exynos 1080，vivo将首发
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11-13
恩智浦新款S32K3 MCU可解决汽车软件开发的成本和复杂性问题
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11-12
Microchip推出首款加密配套器件，为汽车市场带来预置安全性
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11-12
Maxim Integrated推出业界最小的四路输出SIMO电源管理IC，将功率密度提高85%
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11-12
英特尔加速实现XPU愿景：发布oneAPI Gold版本和英特尔服务器GPU
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11-12
意法半导体发布50W Qi无线超级快充芯片
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11-12
联合电子首款独立式高压直流转换器批产
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11-12
新一代移动创作平台 -- 绘王推出Kamvas12&16新晋性价比之王
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11-12
Xilinx 携手三星推出业界首款灵活应变的计算存储驱动器
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11-11
隆重推出 Ultimaker 2+ Connect：专为无缝数字工作流程打造的出色的单挤出平台
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11-11
瑞萨电子推出基于可扩展AI SMARC架构的成功产品组合, 适用于HMI和嵌入式视觉系统
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11-11
Dialog推出首款完全可配置的先进模拟系统IC SLG47004 GreenPAK™
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11-11
MediaTek推出最新5G芯片天玑700
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11-11
MediaTek发布为下一代Chromebook设计的新款芯片组MT8192和MT8195
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11-11
FLIR Systems宣布推出用于预测性交通管理的人工智能交通摄像头
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11-11
从智慧路灯到智慧城市，欧司朗DEXAL®系列驱动电源助力数字化升级
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11-11
安森美半导体的电机开发套件首重高能效
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11-10
康普推出专为Wi-Fi 6和IoT部署而设计的RUCKUS园区交换机
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11-10
TI推出其首款带集成驱动器、内部保护和有源电源管理的车用GaN FET
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11-10
Kinetix集成驱动器 -- 推动自动化市场拓展目标
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11-10
ADI公司发布通过UL 217测试和验证的烟雾探测器参考设计和算法
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11-10
Lexar雷克沙SL210移动固态硬盘
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11-10
西部数据扩展闪存产品组合，助力ZB时代以数据为中心的存储架构不断发展
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11-10
重磅 |紫光展锐发布旗舰级智能手表平台W517
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11-09
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11-09
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11-09
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11-09
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11-09
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11-05
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11-04
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11-04