【原创】展讯开启了一种本土IC公司跳跃式发展的新范式

作者:电子创新网 张国斌

当2001展讯通信创立时,早于它四年成立的联发科已经在DVD领域如日中天,并开始进入手机领域,从那时到现在,在16年的时间里,联发科在手机处理器领域横扫欧美对手,但现在展讯向联发科发出了挑战,虽然体量相差还很大(2016年联发科营收606亿RMB,展讯营收120亿RMB),但展讯信心满满,展讯CEO李力游博士甚至喊出“展讯方案100%好过联发科方案!”豪言来,展讯的底气到底从哪里来?

近两年来,快速崛起中国半导体产业引发了欧美日等国家对中国半导体的恐慌性围堵,虽然半导体公司之间的购并不断,但是只要中资出手就遭遇堵截和阻挠,2016年,紫光集团和其他中资机构的频频收购失利已经很说明了问题。中国半导体市场巨大,本土半导体企业急需通过收购获取领先的技术来快速发展,要突破围堵实现发展就需要新的思维,我认为近日展讯与Dialog半导体的战略合作开创了本土IC公司跳跃式发展的一种新范式---以战略合作而不是通过收购获得领先性技术实现跳跃式发展。

01 把苹果iphone供应商发展成展讯合作伙伴

Dialog半导体是欧洲发展最快最稳健的半导体IC公司,因为它始终保持30%左右的年增长率,并连续实现十几个季度的盈利,它自己通过收购和研发确定了在电源管理、蓝牙、LED照明领域的全球领先地位,鼎鼎大名的苹果iphone手机就一直采用它们的电源管理芯片,而小米手环则采用了Dialog的蓝牙芯片,其蓝牙芯片最突出的特点是低功耗。数据显示,2016年,Dialog半导体占据了全球手机20%的电源管理芯片市场。

现在,这家半导体要为展讯芯片独家定制专用电源管理芯片,并且,两家公司将在南京成立合资公司共同开发芯片,这个合资公司可以享用到Dialog总部的各种IP和专利技术。

“展讯的方案要100%好于联发科的方案,包括联发科最新的X30方案!” 展讯通信CEO李力游博士在3月9日两家公司“芯合作,大未来”战略合作发布会上强调,“此次的战略合作对展讯发展成为领先的LTE芯片供应商具有重要的意义。双方的技术优势以及展讯在全球增长最快的市场中的丰富经验与地位,有助于我们为客户提供满足差异化的产品与服务,以满足不断增长的市场需求。同时,通过与Dialog的合作,展讯也将能够为客户提供更安全、更具充电效率且高度集成的中高端智能手机解决方案,持续提升用户体验。”

“我们的9861可以支持CAT7,而联发科还不能支持。”他还补了一刀。

双方战略合作的第一阶段,Dialog为展讯最新14纳米中高端LTE芯片平台SC9861G-IA独家定制电源管理芯片SC2705,展讯SC9861G-IA平台内置英特尔Airmont处理器架构,已于2017年2月在世界移动大会(MWC)上正式推出。

SC2705集成了三项独特的智能手机技术,包括能够支持线性谐振传动器(LRA)或偏心旋转质量(ERM)电机的触觉驱动器、白光LED背光显示驱动、针对TFT或AMOLED显示的辅助电源。此外,SC2705还包含一个片上高效充电器,可以实现快速充电。SC2705采用小型的WLCSP 4.135mm x 5.335mm封装,将于2017年第二季度提供样品,并通过展讯的分销渠道进行销售。

在这个合作之后,双方还将针对智能手机差异化方案进行合作,例如Dialog在主动降噪领域也拥有非常丰富的经验,不排除合作推出类似芯片。Dialog半导体公司CEO Jalal Bagherli 博士表示Dialog还有支持长距离谐振式无线充电的技术,可以实现10英尺距离无线充电,显然,这个技术也可以和展讯方案结合。

正是有Dialog这样出众的合作伙伴,李力游博士才有充足的底气叫板联发科。这样的合作比直接收购更有效,同样利用了先进的技术,不用引起收购那样的敌对,也彰显了中国半导体公司积极合作的诚意。

02 ARM、X86、台积电和英特尔都要上

另外一点让李力游博士有底气的是展锐的战略投资方英特尔给予展讯在工艺、架构领域的大力支持。

虽然英特尔自己进入移动领域铩羽而归,但是英特尔的高级工艺以及架构在移动领域仍有很大优势,“此次采用英特尔14nm FinFET工艺的展讯SC9861G-IA在巴展上大受欢迎,有中外手机厂商都下了单。”李力游博士透露说,“所以我们已经跟英特尔进一步下单了。英特尔的品牌影响力还是很大的。”

他表示,在软件兼容性上,英特尔方案与安卓系统间可以做到97%左右,在安卓商店的前1000个App中做到了100%兼容。

他表示,未来展讯在移动领域能打的牌很多,可谓游刃有余---CPU方面既可以用ARM架构也可以用X86架构CPU ,在工艺上既可以台积电的也可以采用英特尔的,而GPU方面则可以在Mali和PowerVR方面做出选择,此次,SC9861G就采用了Imagination的PowerVR GPU。具体可以看《展讯推14nm中高端LTE SoC芯片,为啥英特尔和Imagination都笑了》

03 三分天一有其一,展讯手机处理器如何走向中高端?

从2001年成立到现在,展讯一直悉心耕耘低端市场,累计出货达到41亿颗!从2016年开始,展讯以16nm FinFET工艺SC9860向中高端市场迈进,按照李力游博士透露的规划,展讯在5G商用时将和其他厂商同期推出支持R15版本的芯片方案!

李力游目前展讯的基带已经与华为系统调通,在5G网络上可以跟华为打电话、传数据,下一步便是与爱立信的深入合作,展讯预计2019年初做出第一颗Release 15的商用芯片。在2020年推出支持Release 16(即真正5G标准)商用芯片,在频段上先是中国移动的3.5GHz频段,然后是欧洲的28GHz频段。从这个规划看,展讯5G的推出不落后于其他领先厂商。

要在中高端市场占有一席之地,从联发科高通等虎口夺食,展讯必须有自己的绝活。李力游博士透露,展讯自成立以来一直坚持自主创新,例如展讯是手机双卡双待技术的原始发明者,李力游博士还透露在MWC2017上,展讯展示的用一个收发器实现支持双4G双卡双待方案另华为等厂商惊讶不已。“我们是目前唯一可以实现这个技术的公司!”他自豪地表示。

除了这个之外,展讯方案还有其他绝活儿,例如基于展讯方案的手机可以实现测距。“这个应用苹果没有,华为也没有。而且SC9861G-IA在高速录像上支持4K和2K,通过三个独立的ISP支持双摄,有背景虚化功能,尤其在暗光增强的夜间模式下,OPPO手机拍照不如我们的清楚。”他强调。

这是现场展示的基于SC9861手机方案

此外,他还透露苹果iPhone 8有可能支持3D激光扫描功能---即手持手机围绕被拍摄者360度就可以完成建模,他表示展讯很看好这个应用,这可以跟AR结合起来,他透露展讯的3D建模功能预计也将于今年9、10月份与苹果手机一同出来,为用户带来更多酷体验。

中国有全球2/3的IC应用市场,中国有全球最多的IC设计公司(估计以已经超过1400家,这比欧洲、美国、日本等全球其他地区所有IC设计公司总量还多),要实现IC国产比例提升,本土公司就需要利用先进技术跳跃式发展,展讯和Dialog的合作模式值得借鉴,祝愿更多本土IC设计公司善用合作和中国大市场快速发展!

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