技术

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认识5G车联网

作者:吴建军

列数近年热门话题,5G、车联网和自动驾驶都在其中。然而,经过和这个行业的深度全方面接触,特别是和5GAA的主要车厂一直以来的双边合作,感觉这个话题还是有点众说纷纭,有必要拿来澄清和探讨下。

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先介绍下5GAA: 华为、奥迪、宝马、戴姆勒、沃达丰、爱立信、英特尔、诺基亚与高通于2016年9月28日宣布结成了5G汽车联盟(5GAA)。各公司将在车联网通信解决方案的开发、测试、促进销售方面展开合作,并支持标准化,加快商用化和向全球市场推广。目前已涵盖主要车企、运营商与设备商成员40+。

再介绍下5G: 国际电信联盟(ITU)对5G的定义,5G网络是能提供20Gbps速率,时延1毫秒,每平方公里100万连接,网络稳定性99.999%的下一代蜂窝无线通讯网络。业内普遍预期5G将在2020年商用。

车联网V2X是个啥概念?

高压MOSFET与IGBT SPICE模型 judyzhong 周五, 08/18/2017 - 14:10

只要时间足够,大部分工程师都能找到正确的方向。作为工程师,您是否经常需要了解电路应用中每个组件的性能? 是的。一般来说,来自半导体公司的模型能否反映真实的电路应用条件? 嗯…不一定。 即使找到正确的方向,充分并迅速地了解供应商提供的仿真模型是否真实反映既定应用空间内的器件仍然是棘手的问题。

与竞争对手的模型不同,Fairchild的超级结MOSFET和IGBTSPICE模型基于一个物理可扩展模型,适用于整个技术平台,而非针对每个器件尺寸和型号分别建模的独立分立式模型库。模型直接跟踪布局和制程技术参数(图1)。可扩展参数允许采用CAD电路设计工具进行设计优化。对于给定应用,最佳设备无法在固定的、分立式设备尺寸或额定值数据库中找到。因此,设计人员常常束手束脚,不得已地采用次优器件。图2显示了一个模型跟踪超级结MOSFETS的挑战性缩放CRSS特性并在IGBT中传递特性的能力。

电力系统用电力电子器件发展与展望(全球能源互联网研究院-温家良) judyzhong 周五, 08/18/2017 - 13:47

为什么现在的CAN收发器通信距离越来越短? judyzhong 周五, 08/18/2017 - 11:41

CAN收发器的改良和隔离器件引入,大大提高了通信的可靠性,但同时也引入了额外的延时,导致通信距离变短,或总线错误帧增加,本文以1Mbps波特率下的应用为例,对CAN总线信号延时做简要分析。

CAN总线传输距离的相关因素

1、ACK应答

CAN 总线采用多主通信模式、非破坏式总线仲裁机制。以标准数椐帧为例,从结构上看分成7段,分别为起始段、仲裁段、控制段、数椐段、CRC校验段、ACK应答段、帧结束段,如图1所示:

图1 标准数椐帧结构及应答

图1 标准数椐帧结构及应答

ADI深度丨革机电继电器的命,MEMS开关是如何做到的? judyzhong 周五, 08/18/2017 - 11:16

过去30年来,MEMS开关一直被认为是性能有限的机电继电器的出色替代器件,因为它易于使用,尺寸很小,能够以极小的损耗可靠地传送0 Hz/dc至数百GHz信号,有望彻底改变电子系统的实现方式。这种性能优势会对大量不同的设备和应用产生重要影响。在MEMS开关技术的帮助下,很多领域都将达到前所未有的性能水准和尺寸规格,包括电气测试与测量系统、防务系统应用、医疗保健设备。

与继电器相比,MEMS技术一直就有实现最高水平RF开关性能的潜力,其可靠性要高出好几个数量级,而且尺寸很小。但是,难以通过大规模生产来大批量提供可靠产品的挑战,让许多试图开发MEMS开关技术的公司停滞不前。Foxboro Company是最早开始MEMS开关研究的公司之一,其于1984年申请了世界最早的机电开关专利之一。

ADI自1990年开始通过一些学术项目涉足MEMS开关技术研究。到1998年,ADI终于开发出一种MEMS开关设计,并根据该设计制作了一些早期原型产品。2011年,ADI大幅增加了MEMS开关项目投入,从而推动了自有先进MEMS开关制造设施的建设。现在,ADI已能够满足业界一直以来的需求:量产、可靠、高性能、小尺寸的MEMS开关取代衰老的继电器技术。

当连接器pin stub≥过孔stub,过孔stub是否还需要背钻? judyzhong 周五, 08/18/2017 - 11:00

作者:刘丽娟  一博科技高速先生团队队员

我们对于过孔背钻已经不陌生了,针对不同信号速率能留容忍的过孔stub长度,相信很多人心中也有概念了。我们在前篇也提到了连接器过孔stub对信号的影响,有兴趣的朋友可前往阅读http://www.edadoc.com/cn/TechnicalArticle/Show.aspx?id=1122

但是当连接器pin残留长度≥过孔stub ,过孔stub是否还需要背钻,过孔背钻还有多大的意义?

高速信号的连接器pin的样子都是下图1所示,pin可以分解成3个部分,其中只有pin_2这部分是与过孔孔壁接触的,也就是我们常说的鱼眼。Pin_1负责将信号从连接器引入过孔中;Pin_2负责将信号传递给过孔;pin_3对于信号来说就没有正面的作用了,就是一段stub,为了跟过孔stub相区别,我们在这称之为pin stub,这个pin stub长度对于信号的影响有多大?

连接器过孔stub对信号的影响 judyzhong 周五, 08/18/2017 - 10:43

作者:刘丽娟  一博科技高速先生团队队员

假设PCB厚度=2.2mm,信号从top层经过孔换层到内侧,本文用连接器的过孔为例进行说明,某连接器的过孔完成孔径(即电镀后)是0.46mm,但钻孔孔径是0.55mm(即电镀前),如下图所示:

连接器过孔stub对信号的影响

图 1过孔结构图

下面我们进行该过孔进行建模仿真,看看过孔stub到底对信号有什么样的影响,影响有多大。

过孔孔径0.55mm,过孔是空心的,红色圆环为孔壁,过孔的俯视图如下所示:

连接器过孔stub对信号的影响

图 2过孔俯视图

DisplayPort 1.4早期认证计划正式上路! 掌握DP 1.4趋势、技术规格比较与认证服务

影片电子标准协会(Video Electronics Standard Association; VESA)于本月初(2017年1月)发布信息,开放DisplayPort High Bit Rate 3(即DisplayPort 1.4)早期认证计划,并正式授权百佳泰提供DisplayPort 1.4认证测试服务;身为VESA授权之测试实验室,百佳泰将特别透过此篇文章,为各位深入浅出介绍DisplayPort 1.4规格与认证测试服务。

DisplayPort 1.4技术

DisplayPort 1.4(以下简称DP 1.4)为VESA推出的最新规格,相较于DP 1.2,DP 1.4加入了显示压缩串流(Display Stream Compression; DSC)功能,该技术压缩比高达3:1,可在同带宽条件支持更高分辨率以及更新频率。除了DSC技术,DP 1.4更新增了前向错误更正(Forward Error Correction)、高动态范围数据封包(HDR meta transport),另针对影像输出方面做了效能提升。

智能购物应用中的存储器——第二部分

作者:Reuben George

当今,物联网(IoT)已对所有行业产生了影响,而且有望到2020年成为一个1.7万亿美元的市场。IoT领域建立在云计算以及由移动、虚拟和即时连接搭建的数据采集传感器网络的基础之上。行业专家认为,它将让我们生活中的一切变得更加“智能”,从路灯到海港。IoT已经渗透至各行各业:从工厂自动化到点播娱乐和可穿戴设备。

IoT无疑是推动半导体行业和嵌入式系统发展的新动力。它的诞生推升了市场对众多新使能技术的需求,其中包括:

  • 新一代超低功耗IC
  • 全新的无线通信协议
  • 分析及云计算用全新数据处理技术

随着芯片朝着更小尺寸的工艺节点迈进,此前相对不引人注目而现在变得愈发显眼的一个半导体细分市场就是存储器。物联网及其艾字节数级的数据流量正在推升市场对高性能、低功耗、超小封装存储器的需求。

IoT对半导体-尤其是存储器-强加的另一个约束就是安全性和可靠性要求。大量隐私信息将存储在可穿戴设备、服务器和其它物联网节点上。IoT创造了对高性能、低功耗、使用电池供电仍能执行复杂运算的芯片的需求,同时还必需尽量缩减芯片引脚数量和外形尺寸。

无线充电产品互操作性测试解析 judyzhong 周四, 08/17/2017 - 14:53

引言

日前市场上传出苹果新一代机种将导入无线充电技术;另一则消息则是苹果加入了无线充电联盟WPC。苹果一向代表产业风向球、引领主流市场走向,接二连三的消息传出,似乎预告了行之有年、尚未开花结果的无线充电技术与市场荣景即将来临。

根据IHS市场研究报导,2017年无线充电装置(Rx)和无线充电板(Tx)总出货量预计会超过6亿台,至2025年Tx与Rx总出货量以倍数成长达到28亿台,从图一我们可得知,手机、智能手表等无线充电装置已成为无线充电市场主要推力,连带拉高充电板出货。

图一、全球无线充电产品出货量,数据源:IHS