Power Integrations推出全新MinE-CAP IC，可将AC-DC变换器的体积最多缩小40％
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10-28
东芝宣布推出升级版 4TB、6TB 和 8TB 企业级硬盘产品
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10-28
图漾发布新款小型化3D相机、推动手眼协作的大规模普及化应用
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10-28
瑞萨电子为扩展其RA MCU产品家族推出RA6T1 MCU，适用于电机控制及基于AI的端点预测性维护
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10-28
确保公共安全和环境健康 欧司朗发布可持续发展的标识照明系统
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10-27
C&K 推出声音柔和的可定制中行程轻触开关
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10-27
Diodes Incorporated 推出符合车用规范 3.3mm x 3.3mm 封装 40V 双 MOSFET
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10-27
Vishay推出集成式40 V MOSFET半桥功率级，RDS(ON)和FOM达到业界出色水平，提高功率密度和效率
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10-27
Silicon Labs扩展隔离栅极驱动器产品系列
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10-27
Vishay推出新款高饱和电流电感，提高系统饱和及温度稳定性
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10-26
联合碳化硅（UnitedSiC）扩大肖特基二极管产品组合
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10-26
e络盟供货全新Raspberry Pi计算模块4
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10-23
东芝面向移动设备和家用电器推出采用PWM控制的双H桥电机驱动IC
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10-23
为第三代宽禁带制造工艺提供支持，泰克新推S530系列参数测试系统
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10-23
恩智浦发布行业领先的2x2 Wi-Fi 6 +蓝牙解决方案，彻底改变游戏、音频、工业和物联网市场
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10-23
TI首款具有集成铁氧体磁珠补偿功能的低噪声降压转换器简化高精度设计
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10-23
X3000系列，具有超大图像尺寸曝光精度，灵活多样化，适用于所有终端大尺寸PCB产品曝光
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10-23
Nexperia建立新的特定型应用FET类别以优化性能
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10-22
国微思尔芯推出VU19P原型验证系统，加速十亿门级芯片设计
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10-22
TE Connectivity推出四款大电流金手指电源连接器，多方位支持电源连接
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10-22
Teledyne Imaging 的全新 Z-Trak2 系列 3D 相机可实现每秒 45,000 个轮廓线的扫描速度
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10-22
艾迈斯半导体推出业内最小尺寸的环境光和接近光传感器模块，以便最大限度的增加智能手机屏占比
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10-22
意法半导体STM32WB双核无线MCU系列推出新产品线，支持Bluetooth® LE 5.0、Zigbee® 3.0和Thread连接
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10-22
Microchip推出可解决模拟系统设计难题的单片机产品
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10-22
威奇半导体推出业界首款千万级IOPS高性能存储加速芯片及系统
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10-22
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10-22
Maxim Integrated推出神经网络加速器芯片，在电池供电设备中实现IoT人工智能
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思特威全新发布130W像素全局快门图像传感器SC133GS
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10-21
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10-21
瑞萨电子推出业界超高性能80V双向升降压和两相降压直流DCDC控制器
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10-21
大疆口袋智能小相机DJI Pocket 2正式发布，一手玩转“超大杯”快乐
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10-21
美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品
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10-21
ADI公司宣布推出可增强功能、性能和易用性的无混叠ADC
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10-21
绿联推出65W氮化镓充电器 具备4个USB-C PD快充输出口
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10-21
首尔半导体新一代“WICOP”助力电动汽车大灯创新技术
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10-21
Flex Logix推出高性能、高效率AI 边缘推理芯片
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10-21
微晶推出全新的RV-3032-C7实时时钟(RTC)模块
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西部数据推出全新闪迪移动存储解决方案
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10-20
恩智浦通过全新传感解决方案扩展旗下的安全超宽带UWB产品组合，为新兴物联网用例提供支持
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10-20
意法半导体推出新STM32 Nucleo Shield板卡并更新TouchGFX软件，简化超低功耗设备GUI设计
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10-20