西部数据公司面向云计算和企业数据中心应用扩大数据容量，以降低总体拥有成本（TCO）
西部数据公司面向云计算和企业数据中心应用扩大数据容量，以降低总体拥有成本（TCO）
新品
04-19
西部数据
TE首次推出全新防水型USB Type-C连接器
TE首次推出全新防水型USB Type-C连接器
新品
04-19
TE
东芝发布全系列消费级硬盘
东芝发布全系列消费级硬盘
新品
04-19
东芝
泰克最新DMM和DAQ简化并增强测试设置、执行和分析
泰克最新DMM和DAQ简化并增强测试设置、执行和分析
新品
04-19
泰克
凌华科技发布全新MCM-100设备状态监测系统
凌华科技发布全新MCM-100设备状态监测系统
新品
04-19
凌华科技
Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出 Power by Linear™ 的 LTC2972
Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出 Power by Linear™ 的 LTC2972
新品
04-19
ADI
Xsens全新微型 INS 模块搭配外部 GNSS 接收器输入数据，提供高精准方向、速率和定位
Xsens全新微型 INS 模块搭配外部 GNSS 接收器输入数据，提供高精准方向、速率和定位
新品
04-17
Xsens
Littelfuse宣布推出市面上最小的管状保险丝，额定电流40A至63A，500V交流电压下分断电流为2,000A
Littelfuse宣布推出市面上最小的管状保险丝，额定电流40A至63A，500V交流电压下分断电流为2,000A
新品
04-17
Littelfuse
Littelfuse推出业内封装尺寸最小的单向瞬态抑制二极管阵列， 可保护I/O和电源端口免于ESD损坏
Littelfuse推出业内封装尺寸最小的单向瞬态抑制二极管阵列， 可保护I/O和电源端口免于ESD损坏
新品
04-13
Littelfuse
东芝推出采用新型封装的汽车用40V N沟道功率MOSFET
东芝推出采用新型封装的汽车用40V N沟道功率MOSFET
新品
04-12
东芝
埃赋隆半导体（Ampleon）宣布推出基于200W BPC10M6X2S200 LDMOS的功率放大器模块
埃赋隆半导体（Ampleon）宣布推出基于200W BPC10M6X2S200 LDMOS的功率放大器模块
新品
04-11
埃赋隆半导体
安森美半导体推出具备领先同类的微光灵敏度和信噪比的数字图像传感器
安森美半导体推出具备领先同类的微光灵敏度和信噪比的数字图像传感器
新品
04-11
安森美半导体
Maxim发布最新低功耗微控制器，有效延长可穿戴等便携设备的电池寿命
Maxim发布最新低功耗微控制器，有效延长可穿戴等便携设备的电池寿命
新品
04-11
Maxim
IBM推出适应云环境的瘦身大型机
IBM推出适应云环境的瘦身大型机
新品
04-11
IBM
美超微推出全新RSD 2.1，提供池式全闪存NVMe可组合存储
美超微推出全新RSD 2.1，提供池式全闪存NVMe可组合存储
新品
04-11
美超微
Vishay新款导电和混合导电铝聚合物电容器可节省PCB空间及降低成本
Vishay新款导电和混合导电铝聚合物电容器可节省PCB空间及降低成本
新品
04-10
Vishay
安森美半导体推出首批具有近红外+（NIR +）的高分辨率图像传感器，以提升夜视功能
安森美半导体推出首批具有近红外+（NIR +）的高分辨率图像传感器，以提升夜视功能
新品
04-10
安森美半导体
ADI推出用于低电压光学系统的纤巧 µModule 升压型稳压器
ADI推出用于低电压光学系统的纤巧 µModule 升压型稳压器
新品
04-10
ADI
美高森美发布兼容AMD EPYC处理器的Adaptec智能存储产品 扩展面向云数据中心的市场机会
美高森美发布兼容AMD EPYC处理器的Adaptec智能存储产品 扩展面向云数据中心的市场机会
新品
04-09
美高森美
东芝面向工厂自动化和其他工业应用推出采用小型4引脚SO6封装的中压光继电器
东芝面向工厂自动化和其他工业应用推出采用小型4引脚SO6封装的中压光继电器
新品
04-08
东芝
诺信EFD新型xQR41V针阀引领下一代点胶技术
诺信EFD新型xQR41V针阀引领下一代点胶技术
新品
04-04
诺信
积层陶瓷贴片电容器: 具有高电容和低ESR的积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器CA系列
积层陶瓷贴片电容器: 具有高电容和低ESR的积层带金属端子的MEGACAP型积层陶瓷贴片电容器CA系列
新品
04-04
TDK
Diodes 公司推出高效率和高准确度的线性 LED 控制器
Diodes 公司推出高效率和高准确度的线性 LED 控制器
新品
04-04
Diodes
CoolSETTM家族：全新固定频率PWM控制器和集成功率IC带来高性能和电路保护
CoolSETTM家族：全新固定频率PWM控制器和集成功率IC带来高性能和电路保护
新品
04-03
英飞凌
SCHURTER推出全新可回流热控开关 帮助防止热失控
SCHURTER推出全新可回流热控开关 帮助防止热失控
新品
04-03
SCHURTER
Vicor 在 GTC 2018 上推出12 - 48V NBM 模块
Vicor 在 GTC 2018 上推出12 - 48V NBM 模块
新品
04-02
Vicor
东芝新型三相无刷风扇电机驱动器IC配置转速控制（闭环控制）功能
东芝新型三相无刷风扇电机驱动器IC配置转速控制（闭环控制）功能
新品
03-30
东芝
GoPro新款入门级Hero相机售价199美元
GoPro新款入门级Hero相机售价199美元
新品
03-30
GoPro
空气净化手持时代到来：盛思锐推出超低功耗的多像素气体传感器SGPC3
空气净化手持时代到来：盛思锐推出超低功耗的多像素气体传感器SGPC3
新品
03-29
盛思锐
AccelerComm与Achronix实现5G极化码与Speedcore eFPGA集成来支持客户5G方案快速上市
Molex 推出可靠性更高的新型密封连接器系统
新品
03-28
Molex
泰克加速400G PAM4设计调试
泰克加速400G PAM4设计调试
新品
03-28
泰克
泰克光模块提供业内最高灵敏度和最低噪声，增强测试信心
泰克光模块提供业内最高灵敏度和最低噪声，增强测试信心
新品
03-28
泰克
Allegro MicroSystems，LLC发布新型全集成精确电流传感器IC（ACS772和ACS773）
Allegro MicroSystems，LLC发布新型全集成精确电流传感器IC（ACS772和ACS773）
新品
03-28
Allegro-MicroSystems
电感器:高级驾驶辅助系统用的小型功率电感器
电感器:高级驾驶辅助系统用的小型功率电感器
新品
03-28
TDK
瑞萨电子推出全球首款28nm汽车级MCU
瑞萨电子推出全球首款28nm汽车级MCU
新品
03-28
瑞萨电子
新款超紧凑机板型350W AC-DC电源，可整合适用于各类应用
新款超紧凑机板型350W AC-DC电源，可整合适用于各类应用
新品
03-28
XP-Power
东芝推出搭载高效静电放电保护、用于驱动LED前照灯的小型MOSFET
东芝推出搭载高效静电放电保护、用于驱动LED前照灯的小型MOSFET
新品
03-27
东芝
TE Connectivity推出48V汇流条连接器和电缆组件
TE Connectivity推出48V汇流条连接器和电缆组件
新品
03-27
TE-Connectivity
Microchip新型汽车级MEMS振荡器问世 ——有效改善恶劣环境下的可靠性及性能
Microchip新型汽车级MEMS振荡器问世 ——有效改善恶劣环境下的可靠性及性能
新品
03-27
Microchip
Marvell推出业界首个NVMe芯片组解决方案以满足新兴数据中心的SSD需求
Marvell推出业界首个NVMe芯片组解决方案以满足新兴数据中心的SSD需求
新品
03-27
Marvell