MediaTek携手爱立信率先通过5G FDD/TDD载波聚合互操作性测试

winniewei 提交于 周二, 09/22/2020
MediaTek携手爱立信率先通过5G FDDTDD载波聚合互操作性测试

MediaTek与爱立信的5G解决方案将实现更大的5G SA吞吐量和更有效地使用5G SA容量

近日,MediaTek与爱立信(Ericsson)进行了5G 关键互操作性测试为迎接5G独立组网SA做足准备。双方首次在MediaTek天玑5G SoC上成功完成TDD/FDD 5G载波聚合互操作性测试,包括TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三种组合模式。在位于瑞典基斯塔的爱立信实验室中,基于MediaTek天玑1000+强大的5G性能表现,通过结合 FDD频段的 20MHz和 TDD 频段的100MHz ,成功建立了5G SA载波聚合数据呼叫。

MediaTek爱立信还北京实验室共同完成了Sub-6Ghz频段的5G SA 载波聚合测试测试通过在3.5GHz(n78)TDD频段的100MHz + 100MHz的双载波聚合带宽下,实现了接近2.66Gbps的峰值速度,展示了MediaTek天玑1000+5G方面的灵活性和可扩展性,有利于支持全球运营商布局多个频谱信道

此外,MediaTek和爱立信还对非独立组网(NSA)和独立组网(SA)的两个20MHz载波进行了FDD频段(Sub-2.6GHz)的载波聚合测试。这类载波聚合技术将支持运营商更广泛的部署5G,通过聚合FDD频谱资源,在全国范围内提供超过400Mbps的下行速度。

通过 NR FDD Sub-2.6GHz和NR TDD Sub-6GHz的结合,可以让5G覆盖和容量大幅度提升。通过测试表明,无缝聚合的5G连接可以为用户提平均超过30%的吞吐量,并运营商能够更有效地管理5G容量。

MediaTek 无线通信系统发展本部总经理潘志新表示:“MediaTek在5G载波聚合技术上一直在不断创新,积极开发与测试下一代5G SA技术,为全球消费者带来更高速的5G体验目前拥有高性能和超低功耗的天玑系列5G SoC支持多种不同的载波聚合配置,已经全面支持NR 5G载波聚合。”

爱立信产品区域网络主管Per Narvinger表示:“通过整合现有的5G频谱资源,提高5G的覆盖率、容量与速度,想要更好的部署5G网络,载波聚合技术不可或缺此次与MediaTek的联合测试将进一步加速全球的5G布网建设,为消费者提供更好的5G体验,并帮助运营商提供更高效的5G网络。”

双方测试均在实验室环境下进行,使用了MediaTek 天玑1000+ 5G商用芯片和爱立信 AIR 6488 5G商用基站,采用5G NR商用软件和爱立信双模5G云核心解决方案,该测试完全符合3GPP的5G R15标准。

了解更多信息,请访问: MediaTek 5G

关于MediaTek

MediaTek是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、平板电脑、智能电视、语音助手设备、可穿戴设备与车用电子等产品提供高效能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、汽车解决方案以及多媒体功能。MediaTek致力让科技产品更普及,因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力利用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多讯息,请浏览:www.mediatek.com 

相关文章

Digi-Key