村田“智”造,互联万物: 拥抱5G时代

winniewei 提交于 周三, 07/08/2020
村田“智”造,互联万物: 拥抱5G时代

202073-5日,慕尼黑上海电子展在国家会展中心(上海)隆重举办。全球知名的电子元器件和解决方案厂商村田制作所(以下简称“村田”)以“村田‘智’造,互联万物”为主题,盛装亮相本届展会,带来村田在智慧出行、5G通信、智慧工厂等多个领域的创新成果,吸引了众多观众及媒体的注意。

 

(村田展台实拍图)

(村田展台实拍图)

抢占制高点,拥抱5G新时代

当前,5G建设在深度和广度上都有了跨越式发展,颠覆性技术层出不穷,成为通信行业的热门话题。在5G通信展区,村田为现场观众带来了MEMS谐振器、电荷泵模块、2级降压转换器模块、基站用MLCC和高分子铝电容器、低功耗NB-IoTLTE-M模组等多个应用于5G领域的关键元器件。

村田32.768kHz MEMS谐振器相较于1.2 x 1.0传统晶体谐振器,可节省60%布板空间。该产品通过使用MEMS技术,实现了传统晶体谐振器达不到的超小尺寸和低ESR特性,可以改善温度引起的频偏,特别是高温条件下的频移。

村田超小型32.768kHz MEMS谐振器

 

村田超小型32.768kHz MEMS谐振器

据了解,生成基准时钟信号的电路需要2个多层陶瓷电容,该产品已内置6.9pF静电电容,因此贴装时能大幅减少空间,使电路设计的自由度更大。此外,普通晶体谐振器存在尺寸越小ESR越高的难题,该产品通过低ESR(75kΩ)化,降低了半导体集成电路的增益,从而生成稳定的基准时钟信号,实现低功耗。

通过使用硅材料的WL-CSPWafer-Level Chip Scale Packaging)封装,该产品可内置于同质半导体集成电路进行封装,适用于实时时钟,手表,蓝牙入耳式耳机,智能卡,血糖监测贴片,封装内系统模块,可编程逻辑控制器,暖泵,智能仪表等设备,为IoT设备和可穿戴设备等的小型化和低功耗做出贡献。

(村田超小型32.768kHz MEMS谐振器实拍图)

(村田超小型32.768kHz MEMS谐振器实拍图)

村田UltraCPTM电荷泵模块在小型封装中,集成了电感器、FET、补偿和其他无源元件,散热好,工作温度范围广泛,能够应用于通信/服务器、工业自动化、加速卡、工业板卡等领域。

电荷泵是“开关电容技术”的众多应用中的一种,它通过开关动作的组合,把Flying电容放在电路的不同位置。村田于2017年,收购了由麻省理工学院成立的新创企业Arctic SandArctic Sand在开关电容技术及其创新拓扑方面拥有超过多项专利技术,利用这些创新技术,村田可以提供更小更薄的电源模块,同时具有优秀的电磁兼容性能,以满足业界领先的高标准需求。

村田UltraCPTM电荷泵模块

 

村田UltraCPTM电荷泵模块

村田UltraBKTM2级降压转换器模块具有尺寸小,高度薄,功率密度和可靠性高,超快速负载阶跃响应等特色,可应用于小型化基站、工业自动化、SSD、板卡等领域。

 

村田UltraBKTM2级降压转换器

村田UltraBKTM2级降压转换器

针对低功耗物联网领域设计的村田NB-IoTLTE-M模组产品,具有超小尺寸和超低功耗的特点,支持OpenCPU架构,支持多频段及丰富外部接口,支持DFOTA,方便产品维护更新和功能升级,内嵌网络服务协议栈,应用便利。该系列产品支持中国电信、日本软银等多个物联网开放平台,用户可根据不同的需求和场景进行选择,快速推出产品,在公共事业、智慧城市、消费电子、设备管理、农业与环境等领域有着广阔的应用前景。

 

村田NB-IoT和LTE-M模组

村田NB-IoTLTE-M模组

村田还能提供基站用陶瓷电容器和高分子铝电容器。据悉,村田的陶瓷电容具有高温、高容、高Q值等优良特性,铝电容可对应125℃高温。

村田基站用陶瓷电容器和高分子铝电容器

 

村田基站用陶瓷电容器和高分子铝电容器

慕尼黑上海电子展素有“中国电子行业风向标”之称,此次开展,聚焦热点,为行业从业者全方位展示前沿设备与技术应用解决方案,村田展台也在本届展会上大放异彩。在实现万物互联、构建全场景智慧生活的征途中,村田还将不断磨砺精湛技术,供应独特的产品和服务,为创建更加安全、安心和舒适的社会做出贡献。

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如果想了解更多关于村田制作所的产品和企业信息,请登录官网:www.murata.com

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