兆易创新携三大产品线隆重亮相2020慕尼黑上海电子展

winniewei 提交于 周五, 07/03/2020
兆易创新携三大产品线隆重亮相2020慕尼黑上海电子展

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日在2020慕尼黑上海电子展上隆重亮相,并展示存储器、MCU和传感器三大产品线的重磅产品及相应的解决方案,覆盖工业、汽车、5G、消费电子等多个应用领域,彰显兆易创新在半导体领域丰富的产品结构与领先的技术实力。

近年来,随着新兴应用的不断涌现,兆易创新持续加大产品研发力度,拓宽产品应用与业务范围,力求实现存储器、MCU和传感器三大业务板块的协同发展,不断推动技术革新与产品结构优化,为公司的可持续发展打下坚实的基础,在巩固兆易创新在工业、通信、汽车、消费电子等领域优势的同时,发力5GAIoT、智慧城市等新兴领域,为适应全新技术的需求和发展而做出不懈努力。

2020慕尼黑上海电子展将于73日至5日在上海国际会展中心拉开帷幕,兆易创新展位位于5.2HB134号,敬请莅临。

丰富的SPI NOR Flash,提供高性能、大容量、低功耗、小尺寸等多样化组合

  • 重磅推出国内首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash-GD25/GD55 B/T/X系列

兆易创新GD25/GD55 B/T/X系列产品可提供512Mb2Gb的不同容量选择,支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPIXccela规格的高速8通道,主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域。

此次推出的GD25/55 B/T/X系列产品代表了SPI NOR Flash行业的最高水准,提供512Mb1Gb2Gb的容量选择,分别采用3.3V1.8V供电,具有多达18个主要型号的组合,并支持多种封装形式。

  • 安全可靠的车载数字组合仪表解决方案

兆易创新将重点展出多款采用GD25 SPI NOR Flash的车载数字组合仪表解决方案,该产品系列全面满足车规级AEC-Q100认证,支持2Mb2Gb多种容量,在汽车应用的严苛环境要求下,保证产品的安全性、可靠性与耐用性。同时,GD25车规级SPI NOR Flash还广泛应用于汽车电子的相关部件,如智能座舱、ADAS多传感器融合应用,以及车联网应用等,并保有一定的市场份额。

国内领先的32位通用型MCU主流之选,打造GD32 MCU完整生态

兆易创新GD32 MCU作为中国32位通用MCU市场的主流之选,以累计超过4亿颗的出货数量、全球2万多家客户数量、24个产品系列350余款产品型号所提供的广阔应用覆盖率稳居市场前列。

本次展会上,GD32 MCU联合全球合作伙伴带来了AIoT、电机控制和工业应用等丰富的开发生态展示,围绕物体感测、信息传输、智能处理等物联网三大应用热点,展出了多种RTOSIDE、开发套件和安全组件。针对电机控制的高精度和工业应用的高可靠性需求,展出了自主研发的无线变频吸尘器方案、无人机方案和三相BLDC驱动方案,以及支持集成化、实时性、多任务和多线程的工控系统和智能电表等行业解决方案。

GD32 MCU将持续与第三方合作伙伴共同打造完善的产业生态,不断推动MCU技术和产业生态的发展。

革新性突破,兆易创新高性能光学指纹识别方案

  • 突破性的GSL7001光学指纹识别方案

GSL7001光学指纹识别方案采用CMOS传感技术,是兆易创新首创的大像素、单芯片、螺纹调焦解决方案,它采用独特的螺纹式3P镜头设计,搭配大像素尺寸传感器芯片,焦距可以微调,更方便适应不同屏幕和结构,有效提升了方案的竞争力,为客户提供OLED屏下指纹识别的极致体验。

  • 全新的GSL7253 TFT大面积光学指纹识别方案

GSL7253 TFT大面积光学指纹识别方案采用TFT based 传感器技术,并配合兆易创新自研的ROICGate IC组成高性能的指纹识别系统,具有面积大,安全性高,识别速度快等特点。

该方案能够对应多指同时识别的场景,将单点识别升级为大面积识别,进而拓展到整个显示面板尺寸,并通过多种方式提升用户体验,比如盲按解锁,无固定位置解锁,以及提供更高安全性和更广阔场景的使用方式,如多指同时识别。

该方案传感器使用专为屏下指纹自主设计的TFT pixel,基于α-Si工艺平台,将开关比提升两个量级,高至1E8,使其有更低的漏电和更好的采样保持,从而提升了TFT sensor的信号捕捉能力。

关于兆易创新(GigaDevice)

北京兆易创新科技股份有限公司(股票代码603986)是行业领先的Fabless芯片供应商,公司成立于20054月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器和传感器三大业务板块为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,并已通过DQS ISO9001ISO14001等管理体系的认证,与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com

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