ADI与北云科技合作推出高精度组合导航板卡,加速自动驾驶系统的商业化进程

winniewei 提交于 周二, 05/26/2020
ADI与北云科技合作推出高精度组合导航板卡,加速自动驾驶系统的商业化进程

全球领先的高性能模拟技术公司ADI与国内高精度定位核心部件制造商北云科技(bynav)宣布达成合作。在这项合作中,北云科技将GNSS高精度定位芯片与ADI的小型化MEMS惯性测量单元(IMU)相结合,面向自动驾驶行业推出了一款小尺寸高精度组合导航板卡——A1,能够为自动驾驶系统提供可靠的厘米级位置及三维姿态信息。

A1组合导航板卡尺寸为46×71mm,陀螺稳定度为2.7deg/hr,支持GPS、BDS、Galileo、GLONASS等多个卫星导航系统,支持L1/L2/L5等多频点信号,支持双天线定向,并支持外接里程计、激光雷达与视觉SLAM。A1采用了深耦合算法,即使在城市峡谷、高架桥、林荫道、隧道、地下停车场、信号干扰等各种苛刻场景下,也能够提供可靠的高精度定位。(测试报告与原始数据下载,可点击“阅读原文”查看 )

据GSA(欧洲全球导航卫星系统局) 2019年10月发布的《GNSS 市场报告》报道,全球车载导航市场销量约4000万套。随着自动驾驶技术的成熟,预计未来几年,车载高精度组合导航市场需求量会达到数百万套。A1组合导航板卡能够有效降低高精度组合导航的成本,加速自动驾驶系统的商业化进程。

ADI亚太区MEMS产品线总监赵延辉表示:“自动驾驶是MEMS惯性器件的下一个爆发点,北云科技的GNSS高精度定位芯片与ADI的IMU相得益彰,能加快高精度组合导航在自动驾驶中的批量应用。”

bynav北云科技CTO郑彬表示:“基于深耦合技术打造的组合导航板卡,突破了RTK技术在城市车载应用的局限。北云愿与ADI携手,为自动驾驶以及其他高精度应用领域提供性能更好,价格更优的定位服务。”

关于ADI公司

Analog Devices, Inc.是全球领先的高性能模拟技术公司,致力于解决最艰巨的工程设计挑战。凭借杰出的检测、测量、电源、连接和解译技术,搭建连接现实世界和数字世界的智能化桥梁,从而帮助客户重新认识周围的世界。详情请浏览ADI官网http://www.analog.com/cn。

关于bynav北云科技公司

湖南北云科技有限公司致力于在苛刻环境下提供可信的高精度定位,以信号处理、RTK及深耦合算法为核心,形成了GNSS芯片、板卡和组合导航等系列产品,并在自动驾驶、驾考驾培、测量测绘、无人机等领域得到了广泛应用。详情请浏览bynav官网http://www.bynav.com。

来源:亚德诺半导体

相关文章

Digi-Key