CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构

winniewei 提交于 周四, 03/12/2020
CEVA发布世界上功能最强大的DSP架构
  • 第四代 CEVA-XC架构可提供1,600 GOPS的最高性能创新的动态多线程和先进流水线并且7nm下实现1.8GHz
  • CEVA-XC16  DSP是首个基于第四代 CEVA-XC架构的处理器,瞄准5G智能无线电接入网络(RAN)和企业接入点应用,可将峰值性能提高2.5

CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器 IP 的授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码CEVA) 宣布推出世界上功能最强大的DSP架构Gen4 CEVA-XC。这款全新架构瞄准5G端点和无线接入网络(RAN)、企业接入点以及其他数千兆数据处理、且低延迟应用,针对这些应用所需的最复杂并行处理工作负载提供了无与伦比的性能。

第四代CEVA-XC强大架构统一了标量和矢量运算处理,可实现两次8VLIW和前所未有的14,000位数据级并行。它采用先进深层流水线架构使得7nm工艺节点下实现1.8 GHz主频,并使用了独特的物理设计架构来实现完全可综合的设计流程,以及创新的多线程设计,允许处理器动态地配置为宽SIMD机或划分为较小的同时SIMD线程。第四代CEVA-XC架构还具有一个使用2048位内存带宽的新颖内存子系统,具有连贯一致的、紧耦合的内存,以支持高效的并发多线程和内存接入。

Linley Group高级分析师Mike Demler表示 第四代CEVA-XC架构CEVA致力以行业领先的力度进行DSP并行处理创新。这款架构具有动态可重配置的多线程和高速设计,以及用于控制和算处理的全面功能,为用于5G基础架构和端点的ASICASSP器件的普及发展奠定了基础。

第一个基于第四代CEVA-XC架构的处理器是多核CEVA-XC16这是有史以来运行速度最快的DSP内核瞄准各种形式的5G RAN体系结构的快速部署包括开放式RAN(O-RAN)、基带单元(BBU)聚合以及Wi-Fi5G企业接入点。CEVA-XC16还适用于与基站运作相关的海量信号处理和AI工作负载。

CEVA-XC16在设计时充分考虑了最新的3GPP规范并且基于CEVA与领先的无线基础架构供应商合作开发其蜂窝基础架构ASIC的丰富经验。CEVA前代CEVA-XC4500CEVA-XC12 DSP现在助力4G5G蜂窝网络,并且一家领先的无线设备供应商已将新型CEVA-XC16用于其下一代5G ASIC设计。

CEVA-XC16提供高达每秒1600 GOPS的高并行度性能,可以重新配置为两个单独的并行线程,两者可以同时运行,共享具有高速一致性缓存L1数据存储器,从而直接提升PHY控制处理的延迟和性能效率,而无需使用额外的CPU。相比在拥挤区域连接大量用户的单核/单线程架构,这些全新概念设计将每平方毫米的性能提高了50%。这对于定制5G基站芯片普遍采用的大型内核集群而言,可节省35%的芯片面积。

CEVA-XC16的其他主要功能包括:

  • 最新一代双CEVA-BX标量处理器单元——支持真正的并发多线程运
  • 可将矢量单位资源动态分配给处理线程——最好地利用矢量单位资源,并减少复杂流程的开销
  • 先进的标量控制架构和工具,通过使用最新的动态分支预测和循环优化,以及基于LLVM的编译器,相比前代产品,可将代码大小减少30%
  • 用于FFTFIR的全新指令集架构——可将性能提高两倍
  • 增强的多用户功能,支持大带宽分配给单一用户也支持精细的用户分配
  • 上代CEVA-XC4500CEVA-XC12 DSP的软件可简单迁移

CEVA副总裁兼移动宽带业务部门总经理Aviv Malinovitch表示:“5G是一项具有跨越消费者、工业、电信和AI领域的多种增长矢量的技术应对这些零散而复杂的用例需要全新的处理器思维和实践我们的第四代CEVA-XC架构采用了这一全新方法,通过突破性创新和设计实现了前所未有的DSP内核性能。CEVA-XC16 DSP是这项成就的例证,并且希望从不断增长的5G 资产开支和Open RAN网络架构中获益的OEM厂商和半导体供应商大幅降低了进入门槛。

供货

CEVA将于2020年第二季提供CEVA-XC16普遍授权许可。如要了解更多信息,请访问公司网页

https://www.ceva-dsp.com/product/ceva-xc16/

关于CEVA公司

CEVA是无线连接和智能传感技术的领先授权公司。我们提供数字信号处理器、AI处理器、无线平台以及用于传感器融合、图像增强、计算机视觉、语音输入和人工智能的配套软件,所有这些都是支持智能互联世界的关键技术。我们与全球的半导体公司和OEM合作,为包括移动、消费、汽车、机器人、工业和物联网的各种终端市场创建高效和智能的连接设备。我们的超低功耗IP包括面向移动设备和基础设施中的5G基带处理的基于DSP的全面平台,适用于任意相机设备的高级成像和计算机视觉,适用于多个物联网市场的音频/话音/语音以及超低功耗Always-On/感应应用。对于传感器融合,我们的Hillcrest Labs传感器处理技术为AR / VR、机器人、遥控器和IoT提供了广泛的传感器融合软件和IMU解决方案。对于人工智能,我们提供一系列AI处理器,能够在设备上处理完整的神经网络工作负载。对于无线物联网,我们提供业界最广泛采用的蓝牙IP(低功耗和双模)Wi-Fi 4/5/6 (802.11n / ac / ax)NB-IoT。要了解CEVA的更多信息,请访问公司网站www.ceva-dsp.com

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