Cambridge Mechatronics的多项技术将与TDK智能手机摄像头软件控制器一起集成到高通芯片中

winniewei 提交于 周三, 02/27/2019
Cambridge Mechatronics的多项技术将与TDK智能手机摄像头软件控制器一起集成到高通芯片中

Cambridge Mechatronics (CML)是一家利用形状记忆合金(SMA)设计微型电机的智能材料工程公司,其产品被广泛用于全球各类重要市场。该公司宣布,其软件和演算法将与TDK集团旗下公司InvenSense的光学影像防抖(OIS)摄像头软件控制器相整合,一起集成到高通的骁龙应用处理器中。

TDK与CML软件相整合后,将不再需要专门的OIS控制器芯片,从而缩小SMA OIS摄像头尺寸,降低成本并简化系统集成。

同时,采用CML SMA技术的智能手机摄像头马达也正在由TDK生产,TDK多年来一直是CML授权持有人。

智能手机摄像头模块中的马达通过以高精度水平移动光学元件来改善图像质量。OIS马达可抵消信号交换等干扰,从而增加摄像头曝光时间而不会引起抖动所导致的模糊,并改善在弱光条件下的拍照性能。

精确移动大质量物体的能力是SMA OIS马达的优点之一。随着智能手机摄像头的分辨率不断提高,光学器件的体积和重量不断增加,人们在越来越多的智能手机镜头中增加玻璃比重来进一步提高图像质量,业界现有传统马达无法负荷的这一问题,预计将会变得更加严重。

CML董事总经理Andy Osmant评论道:

这进一步证实了我们与TDK的长期合作关系,目前我们正与他们紧密合作,提供本公司的SMA技术及相关软件控制演算法用于高通的骁龙芯片。

SMA OIS控制器的推出应该会加速智能手机原始设备制造商对本公司SMA技术的采用。

我们将继续扩大公司的产品组合,并为新一代智能手机摄像头技术解决方案提供支持,以满足不断发展的行业需求。

TDK和CML将在世界移动通信大会(Mobile World Congress)上展示新的TDK SMA OIS软件控制器。届时,两家公司将在2号展厅219Ex和 217Ex号行政会议厅进行展示。

关于Cambridge Mechatronics https://www.cambridgemechatronics.com/

Cambridge Mechatronics Limited (CML)是一家业界领先的工程设计公司,专业设计采用智能材料——特别是形状记忆合金(SMA)的微型电机(致动器)。CML马达细如发丝,可以光波波长的精度级别对其进行控制。其马达特别适用于需要在紧凑型、轻量级设计中实现高精度和高推力的应用。

CML已成功将其独特的专利平台技术应用于智能手机、可穿戴设备和无人机等一系列领域。其中包括具备自动对焦(AF)和光学影像防抖(OIS)功能的微型摄像头中的光学器件;可定制触觉反馈(接触)感知、更高的人脸识别精度和沉浸式增强现实技术。

公司总部位于剑桥,在亚洲有着成熟的业务布局,於深圳、上海、香港、台北和首尔设有办事处。

原文版本可在businesswire.com上查阅:http://www.businesswire.com/cgi-bin/mmg.cgi?eid=51945161&lang=en

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