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哪种嵌入式处理器架构将引领未来十年的发展?
一段时间以来,许多工程师和开发人员一直在讨论嵌入式处理器架构的未来。虽然嵌入式芯片架构市场上有明确的引领者,但该行业正在快速扩张,预计未来几年将出现许多新的机会。当然,在这样的热门行业中,永远有创新技术和新产品的一席之地。
2024-03-27 |
嵌入式处理器架构
,
e络盟
安卓超旗舰平板,vivo Pad3 Pro正式发布
3月26日,vivo召开X Fold3 系列新品发布会,期间陆续发布了新一代折叠旗舰新品vivo X Fold3系列、平板旗舰新品vivo Pad3 Pro以及耳机旗舰新品vivo TWS 4无线Hi-Fi耳机。
2024-03-27 |
vivo Pad3 Pro
Hi-Fi级音质体验原声旗舰 vivo TWS 4正式发布
2024年3月26日,Hi-Fi级音质体验的原声旗舰——vivo TWS 4正式发布,售价399元起。
2024-03-27 |
vivo TWS 4
TDK推出具有业内最高电容的2012/3216规格100V积层陶瓷电容器,进一步扩大其汽车用MLCC产品阵容
2012规格(2.2μF)和3216规格(4.7μF)的全新100V汽车用产品(实现大电容)
2024-03-27 |
TDK
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电容器
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MLCC
第四次工业革命大幕速起,实现伟大复兴要严防对海外人工智能技术的三大依赖
纵观人类近现代史,每一次工业革命都是将战略性科技转化为生产力,从而创造巨大的新增财富和全面提升国家竞争力的过程;而且一个国家在工业革命面前的“沉与浮”,则取决于一个国家对这些战略性科技和产业化能力的把控。
2024-03-27 |
人工智能
智原携手松翰成功量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation,TWSE:3035﹞宣布,与松翰科技合作在UMC 40ULP工艺的特定应用MCU芯片已成功验证量产。
2024-03-27 |
智原
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松翰
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MCU
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SONOS eFlash
Credo 将偕同Wistron在OFC 2024上使用51.2Tbs交换平台展示800G LRO解决方案
助力数据中心运营商获得性能优异、绿色节能的解决方案
2024-03-27 |
Credo
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OFC 2024
Omdia:随着 GenAI 需求增加,全球半导体供应链将在 2024 年实现增长
Omdia 的最新研究表明,经过最近几个季度的战略库存调整,预计到 2024 年,全球半导体供应链将达到约 6000 亿美元。令人鼓舞的是,随着企业越来越多地利用生成式人工智能 (AI) 的能力,推动整个供应链的新需求以至半导体行业的发展。
2024-03-27 |
Omdia
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GenAI
品英Pickering公司推出最新大功率舌簧继电器,额定功率高达 80W
高性能舌簧继电器的领先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧继电器,额定功率高达 80w,以0.25英寸间距可紧密排布,称为144系列。
2024-03-27 |
Pickering
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继电器
轻薄创纪录 vivo X Fold3系列旗舰折叠新品正式发布
2024年3月26日,vivo正式发布全新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列。作为vivo创新技术集大成之作,vivo X Fold3系列的机身重量和厚度不仅较上代机型大幅降低,更以219克的最小重量,创下了大折叠(内折)机型的轻薄新纪录,媲美主流直板旗舰。
2024-03-27 |
vivo X Fold3
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vivo
汇顶科技创新方案组合助力vivo X Fold3系列新品轻盈亮相
3月26日,vivo举行新品发布会,隆重推出X Fold3系列折叠旗舰和 TWS 4旗舰耳机等新品。其中,vivo X Fold3 系列搭载了汇顶科技专为折叠屏手机开发的触控方案,以及三颗音频放大器。其中,X Fold3系列的内屏和外屏均采用了汇顶的触控芯片。
2024-03-27 |
汇顶科技
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vivo X Fold3
商务部长会见EDA龙头新思科技总裁兼CEO
据商务部网站消息,3月24日,商务部部长王文涛会见美国新思科技总裁兼首席执行官盖思新。双方就新思科技在华发展、中美经贸关系等议题进行了交流。
2024-03-27 |
王文涛
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新思科技
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EDA
SGS为天瀚科技颁发ISO 26262:2018功能安全流程认证证书
近日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司为天瀚科技(吴江)有限公司颁发ISO 26262:2018功能安全流程认证证书,标志着天瀚科技已经按照ISO 26262:2018版标准要求,建立起符合功能安全最高等级"ASIL D"级别的产品开发流程体系,达到国际先进水平。
2024-03-26 |
SGS
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天瀚科技
英飞凌参加2024年美国国际电力电子应用展览会,以丰富的功率解决方案组合推动低碳化和数字化进程
全球功率系统和物联网领域的领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)于2月25日至29日参加2024年美国国际电力电子应用展览会(APEC),并重点展示其在业界非常全面的功率电子器件。
2024-03-26 |
英飞凌
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2024年美国国际电力电子应用展览会
微型隔离式直流/直流模块如何实现更高的功率密度
本文将介绍三个汽车和工业应用的基本功能、隔离式直流/直流电源对这一功能的重要性,以及德州仪器的新型 UCC33420-Q1 电源模块如何助力设计高效的隔离式直流/直流电源。
2024-03-26 |
德州仪器
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UCC33420-Q1
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