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Meta Llama 3基础模型现已在亚马逊云科技正式可用

亚马逊云科技宣布，Meta刚刚发布的两款Llama 3基础模型Llama 3 8B和Llama 3 70B现已在Amazon SageMaker JumpStart中提供。

2024-04-19 | Meta Llama 3, 亚马逊云科技

LTIMindtree与Vodafone合作提供互联、智能物联网和工业X.0解决方案

全球技术咨询和数字解决方案公司LTIMindtree [NSE: LTIM, BSE: 540005]已与Vodafone达成合作，后者是全球物联网(IoT)托管领域的领导者，在全球拥有超过1.75亿处连接，支持各种业务关键型应用。

2024-04-19 | LTIMindtree, Vodafone, 智能物联网, 工业X.0

哈曼选择 GRAS ¼" 麦克风 46BL-1 用于车载音响系统的研发测试

通过降低测试设备的底噪，提高车载音频质量标准。

2023-10-25 | 哈曼

英飞凌完成收购氮化镓系统公司 (GaN Systems)，成为领先的氮化镓龙头企业

英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）今日宣布完成收购氮化镓系统公司（GaN Systems，以下同）。

2023-10-25 | 英飞凌, 氮化镓, GaN Systems

高通推出Snapdragon Seamless技术，支持用户的不同终端以统一的整体工作

Snapdragon Seamless是一个跨平台技术，可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据。

2023-10-25 | 高通, Snapdragon Seamless

第一代高通S7和S7 Pro音频平台开启全新水平音频体验

第一代高通S7和S7 Pro平台利用无与伦比的终端侧AI水平打造先进、个性化且快速响应的音频体验。

2023-10-25 | 高通

高通发布第三代骁龙8移动平台，为下一代旗舰智能手机带来生成式AI

· 第三代骁龙8是高通技术公司首个专为生成式AI而精心打造的移动平台。

2023-10-25 | 高通, 第三代骁龙8移动平台, AI

高通推出骁龙X Elite——AI赋能的强大平台将为PC带来变革

骁龙®X Elite平台采用定制的集成高通Oryon™ CPU，这款行业领先的移动计算CPU的性能高达竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。

2023-10-25 | 高通, 骁龙X Elite, AI

高通在2023骁龙峰会上推动突破性的生成式AI落地多品类终端

作为终端侧AI领导者，高通展示智能技术将如何增强骁龙本、手机和耳塞的体验

2023-10-25 | 高通, 2023骁龙峰会上, AI

OPPO携手高通在2023骁龙峰会展示多项技术合作创新成果

10月24-26日，OPPO在美国夏威夷举行的2023骁龙峰会上亮相了与高通技术公司的最新技术合作成果。

2023-10-25 | OPPO, 高通, 2023骁龙峰会

芯启数智共创未来 | 英特尔携生态伙伴激活智慧城市发展新动能

10月24日，以“芯启数智共创慧城”为主题的2023英特尔数智园区及社区生态大会圆满举办。

2023-10-25 | 英特尔, 智慧城市

助企业构筑现代化安全屏障，IBM Security提供可落地经验

在这个网络安全威胁和内部风险不断增加的时代，数据安全保障能力已成为企业竞争力的一个重要层面，也是众多企业面临的挑战之一。

2023-10-24 | IBM Security

“协同发展，生态聚合” 开放原子1024程序员节圆满落幕

10月24日，1024程序员节暨“源聚一堂”开源技术沙龙（北京站）大会成功举办。本次大会由开放原子开源基金会、北京经开区国家信创园、CSDN主办。

2023-10-24 | 程序员节

安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成，年产能上限将突破一百万片

全负荷生产时，富川晶圆厂每年将能生产超过一百万片 SiC 晶圆

2023-10-24 | 安森美, 碳化硅

恩智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC

恩智浦的下一代单芯片超宽带（UWB）解决方案TrimensionTM NCJ29D6B为安全汽车门禁带来安全精确的实时定位改进，相较于前代产品，增强了系统性能和安全性，并降低系统成本

2023-10-24 | 恩智浦, UWB, Trimension NCJ29D6B

恩智浦发布电池管理系统IC，提高电动汽车和储能系统全生命周期性能及电池组安全性

恩智浦新一代电池管理系统IC的电芯测量精度低至0.8 mV，并且其全生命周期为考量的设计稳健性，可增强电池管理系统的性能，充分挖掘电动汽车锂离子电池和储能系统的可用容量并提高安全性

2023-10-24 | 恩智浦, 电池管理系统IC

【泰克应用分享】如何用4200A-SCS进行晶圆级可靠性测试？

每个芯片上更多器件和更快时钟速度的不断发展，推动了几何形状缩小、新材料和新技术的发展。由于更脆弱、功率密度更高、器件更复杂和新的失效机制，所有这些因素都对单个器件的寿命和可靠性产生了巨大的影响，

2023-10-24 | 泰克, 4200A-SCS